首頁 全球晶聞Hyundai Mobis號召韓企 搶攻200兆韓元車用半導體市場

Hyundai Mobis號召韓企 搶攻200兆韓元車用半導體市場

Editorial Team

Hyundai Mobis 正積極強化車用半導體布局,公司9 月 29 日於京畿道城南市舉辦首屆 「韓國車用半導體論壇(ASK, Auto Semicon Korea)」,希望透過凝聚國內產業能量,搶攻規模高達 200 兆韓元(約 1,470 億美元) 的全球市場。此次論壇共有 23 家國內企業與研究機構 參與,包括三星電子、LX Semicon、SK Keyfoundry、DB HiTek 及韓國電氣研究院,涵蓋汽車製造、晶片設計、晶圓代工、封裝與設計工具等多個領域。

建立自主生態鏈

Hyundai Mobis 社長李奎碩在開幕致詞中指出,韓國同時擁有世界級的汽車與半導體產業基礎,如今正是推動車用半導體生態系統的最佳時機。雖然車用晶片開發週期長、品質驗證嚴格,進入門檻高,但一旦打入供應鏈,就能帶來長期且穩定的收益。他強調,這將是韓國產業升級與擴張的新契機。

長期以來,美國、歐洲與日本掌握了超過 八成 的全球車用半導體市場份額,而韓國僅佔 3% 至 4%。2021 年疫情和天災導致的供應鏈危機,更凸顯過度依賴進口的風險。這場論壇因此被視為韓國企業首次主導的集體行動,希望藉由合作建立新的價值鏈,減少外部依賴,並創造更多商機。

此次 ASK 論壇的舉辦,既是現代摩比斯的企業策略,也反映了韓國產業急切的現實需求。隨著電動化、智慧駕駛與自動化持續推進,車用半導體需求正快速飆升。如果韓國無法在供應鏈中提升占比,將長期受制於國際大廠。

ASK 論壇標誌著韓國車用半導體產業的集體覺醒。未來能否從「弱勢參與者」轉型為「關鍵供應者」,不僅取決於企業之間的協作,也將成為檢驗韓國在全球汽車與半導體產業競爭力的關鍵試金石。(原文出處

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