首頁 產業現場韓國車用晶片重塑供應鏈 Hyundai Mobis推動產業共創新模式

韓國車用晶片重塑供應鏈 Hyundai Mobis推動產業共創新模式

Editorial Team

在電動車、智慧駕駛與 SDV(Software Defined Vehicle)快速成熟的浪潮下,一輛車所搭載的半導體數量已突破數千顆,汽車逐漸由機械產品轉變為運算平台。晶片的性能和穩定度直接決定車輛的安全與智慧化程度。然而,韓國車用半導體依賴海外供應鏈的結構仍未完全改善,供應不穩定、缺乏自主技術鏈等問題,使產業面臨潛在風險。為此,Hyundai Mobis 近期啟動「Auto Semicon Korea(ASK)」論壇,宣示推動車用半導體自主化的戰略布局。

車電自主化的產業聯盟成形

根據韓國產業界消息,Hyundai Mobis 已於今年九月召集超過二十家國內企業與研究機構,共同舉辦首屆 ASK 論壇。參與者包含整車廠、晶片設計(fabless)、晶圓代工、封裝測試以及晶片設計工具公司等,陣容包括三星電子、LX Semicon、SK Keyfoundry 與 DB HiTek 等韓國半導體代表性企業。這是韓國首次由民間主導,將汽車廠與半導體廠全面整合的跨界聚會,象徵產業開始正視車用晶片自主化的迫切性。

Hyundai Mobis 在生態系中扮演關鍵協調者角色,不僅熟悉汽車端的控制器設計,更具備整車等級的驗證能力,能有效縮短晶片從設計到量產的轉換週期。車用晶片需經歷振動、溫度、濕度與壽命等多項極端測試,這些條件往往不是半導體公司單獨能完成的流程,Mobis 的加入,為晶片廠提供了更貼近實車需求的研發環境。

打造車用半導體生態系的技術樞紐

此次 ASK 論壇不僅是一場交流活動,更被視為打造「韓國車用半導體生態系」的起點。Hyundai Mobis 計畫透過論壇整合供應商、技術夥伴與研究機構,建立協作模式,未來將持續協調技術路線、量產標準與驗證平台。目標是在國內建構能同時負責設計、驗證到量產的完整鏈結,提高產業韌性,並減少受到全球供應鏈波動的衝擊。(原文出處

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