在美中科技戰持續升溫的局勢下，中國科技巨頭華為正悄悄佈下「晶片暗棋」，積極扶植本土半導體企業，試圖擺脫對美國關鍵技術的依賴。根據《日經新聞》最新報導，自2019年遭美國制裁後，華為已透過旗下全資投資公司「哈伯科技投資」（Hubble Technology Investment）投資超過60家中國半導體相關企業，目標明確：建立一條自給自足的晶片生命線。
全面滲透 華為「潛進式」供應鏈布局
《日經》指出，華為成立哈勃科技的時間點正好落在美國將其列入出口黑名單之後，代表這波投資行動是針對制裁而生的戰略反應。根據中國企業資訊平台「天眼查」的數據，哈伯（Hubble）目前持有逾50家中國公司的股權，儘管多數持股比例都低於10%，卻已遍及整條半導體供應鏈，從設計、材料、製造、封裝到測試無一缺席，顯示出其長線佈局的決心。
其中一個備受矚目的案例，是華為去年投資的「蘇州碳基半導體技術公司」，該公司專注於碳奈米管晶圓的開發，相較於傳統矽晶圓，碳奈米管具有更高的電流承載能力與散熱性能，被視為可能顛覆現有材料技術的關鍵突破。
另一個代表性佈局，是華為於2021年入股的「華海誠科新材料公司」，該企業生產的是高頻寬記憶體（HBM）封裝中不可或缺的材料，而HBM正是生成式 AI 高速運算架構的核心元件之一。這些投資方向不僅是補強中國晶片產業的關鍵缺口，也透露出華為正在將眼光投向未來人工智慧戰場的硬體根基。
華為這波「潛行式擴張」，並非傳統意義上的收購或併購，而是透過小股權參與、多點撒網的方式，建立廣泛的技術與產業鏈聯盟。在全球科技權力版圖劇烈重組的時代，這套策略或許正是中國科技企業面對外部封鎖，試圖逆轉劣勢、逐步築起「國產替代」防線的重要一環。（原文出處）
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