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中國半導體自主化進程正迎來新一波動能。根據《日經新聞》報導，自 2019 年遭美國制裁後，華為透過哈勃科技投資等平台建立起廣泛的投資網絡，累計支持超過 60 家半導體企業。這些企業近期同步展開併購、擴廠與技術布局，使中國本土供應鏈的自主能力逐步提升。
併購與擴產並行 本土供應鏈補位加速
雖然華為未直接參與合作企業的投資決策，但其持股與技術協作已形成「網絡式推動力」，使半導體材料、光通訊與設備環節加速本土化。最受關注的動作來自華為持股 2% 的江蘇和成（HHCK）先進材料，公司以人民幣 16 億元收購國內最大耐熱環氧樹脂材料製造商，完成封裝材料市場的重大整併。此項併購有助 HHCK 擴大產能與客戶版圖，同時提升中國在先進封裝材料領域的自主供應比重。
在光通訊與化合物半導體領域，華為持股 4% 的 Vertilite 於 9 月啟動位於江蘇的新廠，專注生產光通訊用關鍵元件，是華為 AI 伺服器與高速傳輸架構的重要支撐。同時，上海微景科技（Winscene）正新建光阻工廠，補強國產光刻材料；設備供應商 Aerotech 也在河北擴增晶片製造所需的氣體管路與閥件產線。
EDA 國產化再前進 補上最關鍵的技術缺口
在整體半導體價值鏈中，EDA（電子設計自動化）一直是中國最難突破的技術門檻。《集微網》引述《第一財經》報導，華為相關企業思波特（SiCarrier）旗下啟雲坊近日推出兩項具自主知識產權的 EDA 工具，涵蓋製程開發與晶片設計，是中國嘗試提升設計工具自主能力的重要一步。
業界分析認為，華為的投資網絡已從「單純扶植」轉向「多線驅動」。透過併購、擴產、技術協同與供應鏈整合，中國半導體產業正在補齊材料、設備、光通訊與設計工具等多個關鍵節點。隨著更多產能啟用與技術成熟，外界預期中國的半導體自主化進度，將在未來兩年加速顯現。（原文出處）
