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華為正式宣布推出搭載 自研高頻寬記憶體（HBM） 的 AI 晶片，市場普遍認為這象徵中國半導體自主化已達到關鍵轉折。近來中國政府甚至明令禁止國內企業使用 NVIDIA 晶片，並積極推動改用國產 AI 晶片，在政策與市場需求的雙重推動下，國產晶片取代進口晶片的速度可能加快。分析人士指出，曾在美中貿易戰中遭遇重創、幾乎被迫退出國際舞台的華為，如今反而扮演中國半導體自主化的領頭羊。
華為三年藍圖與產品布局
華為副董事長、輪值董事長徐直軍於 9 月 18 日在上海 「華為全聯接大會 2025」 上強調，未來所有華為晶片都將配置自研 HBM，並首次公布未來三年的 AI 晶片發展藍圖。他宣布旗下 昇騰（Ascend）系列 將以每年一款新品的節奏推出，且每次更新將讓算力倍增。同時，華為還計畫推出 Atlas 950 與 Atlas 960 AI 集群，分別可透過 SuperPod 技術將 8,192 與 15,488 顆昇騰晶片超高速互聯，滿足長期龐大的算力需求。
過去華為的 AI 晶片發展最大困境，在於無法獨立取得 HBM。以最新款 910C 為例，仍需依賴三星等國際供應商在美國管制升級前的舊款庫存。此次自研 HBM 的亮相，既是技術突破，也是對外界展示中國半導體自主實力的重要信號。（原文出處）
