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鴻海精密工業旗下鴻海研究院本月初於日本發表具重大技術突破的AI伺服器關鍵晶片與高效能電源管理解決方案，正式宣示其在半導體自研路線上邁出關鍵一步。根據鴻海聲明，這兩項技術已獲得第37屆國際功率半導體與IC研討會（ISPSD）認可，為其研發團隊在全球半導體學術界贏得重要肯定。
以碳化矽為基礎 鴻海突破高溫極限邁向智慧伺服器核心
此次鴻海發表的單晶片整合電路技術，來自其半導體研究中心與陽明交大、中央大學教授群的跨校合作，採用鴻海旗下鴻揚半導體的碳化矽（SiC）製程平台。與傳統矽基電路在高溫（150°C以上）下表現下降的限制相比，該新技術可維持高精準度的類比訊號處理能力，使其特別適用於極端環境下的感測與控制系統，包含太空、車用電動動力與AI伺服器應用場景。
鴻海亦展示與陽明交大與中央大學教授合作研發的高性能電源管理技術，可為AI伺服器提供更穩定且高效率的能源供應架構。這項研發與其在AI伺服器製造的佈局緊密結合，反映鴻海不僅在組裝與整機端深耕，亦逐步向核心晶片與電源模組滲透，推動供應鏈向上整合。
鴻海此舉已明確展現從代工大廠邁向科技研發驅動企業的戰略轉型。當前AI伺服器與智慧系統對高溫穩定性與高效能電源管理要求急遽上升，誰能掌握這些「非主流但關鍵」的硬體模組設計能力，將直接決定其在AI基礎建設競爭中的技術地位。
鴻海若能持續在碳化矽與先進電源技術領域深耕，有望逐步建立晶片層級的技術話語權，擺脫純代工身分，成為AI時代背後的「隱形晶片推手」。（原文出處）
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