在AI快速成長的時代，雲端服務與人工智慧運算的連接需求節節攀升。隨著摩爾定律的增速放緩，單一半導體技術已難以支撐日益高漲的資料傳輸需求。這一現實正推動「異質整合」（Heterogeneous Integration, HI）成為突破頻寬瓶頸的關鍵技術。
目前，全球OSAT（委外半導體封裝與測試）業者不僅肩負先進製程晶片的封裝任務，也積極因應新興技術的興起，例如矽光子（Silicon Photonics）與共同封裝光學（Co-Packaged Optics）。其中，封測龍頭日月光（ASE）便推出了專為AI設計的矽光子封裝平台，旨在提供高效能、低能耗的創新解決方案，加速AI系統的發展。
封裝升級助AI脫困 異質整合成技術焦點
AI運算訓練過程高度依賴三大要素：資料蒐集、資料連接，以及透過高效能運算平台進行訓練與推論。在這樣的架構下，系統所需的資料傳輸速率與封裝效率也隨之升高，推動封裝技術不斷升級。
其中，2.5D封裝技術利用矽中介層搭配再分佈層（RDL）將多顆晶粒相互連接，其線寬與線距可達0.5μm，是高頻寬、高密度應用的理想選擇。
另一方案為FOCoS（Fan-Out Chip-on-Substrate），藉由扇出型RDL整合多顆晶片，提供2μm至10μm的線寬線距，實現效能與成本之間的平衡。而進階的FOCoS-Bridge技術則在高速傳輸區域導入矽橋接結構，提升邏輯與記憶體晶片之間的資料交換效率，同時在其他區域採用扇出式RDL，提供靈活封裝設計。
這些異質整合封裝方案，不僅能提升晶片之間的傳輸速度與密度，更可有效降低整體功耗，是當前AI與高效能運算領域中不可或缺的技術支柱。
展望未來，隨著AI模型持續擴大、計算需求倍增，異質整合與先進封裝技術將持續進化，並成為推動整體半導體產業邁向新世代的重要引擎。（原文出處）
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