17
在全球AI運算需求激增的帶動下，第六代高頻寬記憶體（HBM4）已成為下一波半導體產業升級的核心。韓國設備商Hanmi Semiconductor近期宣布成立HBM4專責研發團隊，並於5月中正式推出「TC Bonder 4」設備，專為HBM4製程設計，具備更高的生產效率與封裝精度。Hanmi表示，此設備可支援下半年全球客戶進行大規模HBM4生產，將成為其擴展海外市場的重要利器。
中微設備自研突破 HBM製程自主化成型
同時，中國晶片製造設備商中微公司（AMEC）亦宣布在HBM與先進封裝設備領域全面部署，尤其針對HBM封裝所需的深矽通孔（TSV）技術已完成自研技術突破，正式推出CCP蝕刻系統與核心設備，並已進入量產支援階段。AMEC指出，其產品涵蓋從蝕刻、沉積、量測到PVD完整製程，有能力提供完整HBM封裝解決方案。
HBM4記憶體相較HBM3E速度提升60%，功耗降低30%，支援多達16層堆疊與2048 TSV連接，對於封裝設備的技術要求與產線穩定性形成高度挑戰。隨著AI晶片效能越發依賴記憶體頻寬與能源效率，相關製程設備成為保障整體運算性能的關鍵技術支柱。
這一波由Hanmi與AMEC主導的技術發布，代表後段封裝已從製程附屬角色，轉變為AI晶片產業鏈中不可或缺的核心競爭環節。當全球焦點從先進製程轉向封裝創新，能主導HBM設備標準與市佔的企業，勢必成為新一代半導體戰略主導者。（原文出處）
延伸閱讀
