隨著AI運算需求激增，記憶體技術正迎來重大的進化時刻。全球記憶體領導廠商為下一代高頻寬記憶體（HBM）競爭積極備戰，而國際微電子標準制定機構JEDEC近日正式發布JESD270-4 HBM4標準，這項全新規範標誌著半導體記憶體領域正式進入AI時代的新篇章。
半導體新標準HBM4全面升級助攻AI效能躍進
HBM4相較於前一代HBM3在多方面都實現了關鍵升級。首先，每層堆疊的獨立通道數量由16條倍增至32條，大幅提升記憶體資料通路。每個通道又細分為兩個偽通道，使得記憶體的資料傳輸更加靈活與迅速，特別適合處理AI訓練與推論等大量數據吞吐的任務。
在傳輸速度方面，HBM4於2048位元介面上可達每秒8Gb的傳輸速率，整體頻寬高達2TB/s，為AI晶片與高效能運算（HPC）平台提供前所未有的資料吞吐能力。不僅如此，HBM4也大幅優化了功耗表現，實現更高能源效率，有助於降低資料中心與AI伺服器的整體用電壓力。
HBM4在彈性與相容性設計上也展現了前瞻思維。JEDEC指出，HBM4介面支援與HBM3控制器共用，讓廠商無需重新設計控制系統即可部署新一代記憶體技術，對於產品迭代與成本控管具有正面助益。
在容量方面，HBM4支援4層、8層、12層與16層堆疊配置，搭配24Gb或32Gb晶粒密度，可打造最高64GB的記憶體立方體，大幅提升單顆封裝的儲存能力。這對AI模型規模日益龐大的發展趨勢而言，是一大助力。
此外，HBM4亦針對記憶體可靠性進行強化。JEDEC指出，此新標準加入定向刷新管理（DRFM）機制，能有效緩解常見的row-hammer現象，並在可靠性、可用性與維修性（RAS）方面提升整體韌性，確保高負載運算環境的穩定運行。
隨著HBM4正式成為業界標準，其將在AI、大數據、雲端與自駕車等領域扮演關鍵角色，加速半導體記憶體技術與應用的全面升級。（原文出處）