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韓美半導體（Hanmi Semiconductor）在高頻寬記憶體（HBM）設備領域建立領先地位後，如今正大舉進軍 系統級半導體封裝市場。公司於 9 月 22 日宣布，將向一家全球封測（OSAT）龍頭供應全新設備 Big Die Flip Chip（FC）Bonder，這意味著韓美半導體從記憶體設備擴展至 2.5D 封裝領域，直接觸及 GPU 等高階應用市場。
挑戰日企主導格局
FC Bonder 市場長期由日本廠商如新川（Shinkawa）、芝浦（Shibaura）掌控。韓美半導體憑藉其在 TC Bonder（熱壓鍵合機）上的技術優勢，嘗試打破既有格局。該公司指出，多年累積的精密控制與熱壓技術經驗，足以轉化為 FC Bonder 的競爭力。此舉被視為韓企在全球半導體供應鏈中的又一次戰略突圍，特別是在 AI 帶動封裝技術升級的浪潮下。
新推出的 Big Die FC Bonder 顧名思義，能處理更大尺寸的晶粒，支援最大 75×75mm 的大面積中介層封裝，遠超傳統 20×20mm 的封裝規模。這項能力對於如 NVIDIA 新一代 AI 晶片的「Chiplet」結構至關重要，因為多晶粒同封在單一基板上，需要更大、更精密的封裝技術。
韓美半導體的動作，不僅意味著業務多元化，更是對日企長期壟斷的正面挑戰。隨著 AI 晶片對高階封裝需求持續攀升，誰能在 2.5D/3D 封裝中提供可靠、大尺寸處理的解決方案，誰就有機會掌握下一波市場主導權。（原文出處）
