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韓國 Hanmi Semiconductor 對於第六代高頻寬記憶體（HBM4）封裝設備市場展現十足信心，公司於 7 月 30 日於首爾 Yeongdeungpo 的 Post Tower 召開說明會，這一次由財務長 Kim Jung-young 親自說明未來發展方向。他指出，由於 HBM 對於垂直堆疊 DRAM 的要求提高，對高性能 TC bonder 的需求也水漲船高。Hanmi 認為 HBM4 將成為未來主流，並具備技術領先優勢，預期可一舉搶下市場所有 TC Bonder 訂單，同時預測當年度銷售將翻倍成長，顯示對該領域成長潛能極為樂觀。
專注 TC 封裝，爭取 HBM4 全市場訂單
目前 HBM 技術主流集中於第五代 HBM3E，而 HBM4 更進一步提升推疊層數與頻寬效率，是 AI 應用不可或缺的新世代記憶體。Hanmi 本月正式量產其 TC Bonder 4 設備，專為 HBM4 製程設計。該公司為韓國唯一投入生產 HBM4 封裝設備的供應商，也是全球為數不多的一至三家供應商之一，與 SK Hynix 的合作關係也因此備受市場關注。
Hanmi 專注於熱壓封裝設備的定位展現其在 HBM 製造供應鏈的深耕策略。若 HBM4 像預期般快速普及，Hanmi 有望成為全球 TC Bonder 市場的重要玩家。然而，此一成功依賴對客戶需求的持續配合、良率提升與設備穩定性。隨著如 Samsung、Micron 等主要 DRAM 廠可能自行發展混封裝設備（Hybrid Bonding），Hanmi 必須持續強化技術差異與售後服務，才能維持競爭優勢並確保訂單來源穩固與持續成長。（原文出處）
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