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美國總統川普批准 NVIDIA H200 晶片出口中國，為近一年受限的 AI 供應鏈投下一顆關鍵變數。根據業界觀察，這項決定不僅有助於去化長期堆積的庫存，也可能重新啟動一波實質拉貨動能。由於 H200 屬於既有世代產品，相關庫存多集中在 NVIDIA 本身與台灣模組組裝廠，解禁後最先受惠的，正是負責組裝、封裝與出貨的台灣供應鏈。
庫存去化先行，組裝封測率先受益
過去一年在出口限制下，H200 市場需求明顯降溫，導致庫存水位偏高。一旦中國市場重新開放採購，短期內不需重新開啟晶圓投片，就能直接消化既有庫存，對技嘉、華碩等 OEM，以及日月光投控等封測大廠而言，等同立即挹注營收與產能利用率。特別是在組裝與出貨環節，台灣廠商的角色相對集中，回溫效果可望率先顯現。
H200 在全球高階市場的定位已出現轉變。美國與歐洲雲端與 AI 客戶，已大舉轉向 NVIDIA 最新的 Blackwell（B 系列）平台，使 H 系列在先進市場的重要性下降。也正因如此，H200 反而成為中國市場相對可接受、又具實用效能的替代方案，在政策鬆動下具備重新啟動交易的現實條件。
至於是否重啟 H 系列晶圓投片，市場普遍持保留態度。業界認為，Blackwell 系列單價更高、需求強勁，加上台積電 N4P 產能本就吃緊，重新分配資源生產舊世代產品，機率並不高。換言之，這波機會更像是一場「庫存型反彈」，而非新一輪長期擴產循環。
H200 採用 HBM 堆疊與高速傳輸設計，若中國 AI 與雲端客戶恢復採購，將同步帶動先進封裝、測試與燒機需求。包括日月光投控、力成、京元電等具備高速、高頻與燒機測試能力的廠商，皆有望受惠。短期庫存去化，或許無法改變長期技術路線，但足以讓台灣 AI 供應鏈，在轉換世代的空檔中，重新穩住節奏。（原文出處）
