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中國復旦大學與紹興實驗室的聯合研究團隊，近日在二維半導體領域再創全球領先里程碑。由周鵬與鮑文中教授領軍的團隊成功研製出全球首款以二維半導體材料實現的可程式化邏輯閘陣列（FPGA），並將成果發表於《National Science Review》。這項突破象徵著二維半導體從基礎邏輯電路邁向複雜可重構系統的重大跨越。
二維材料推進晶片再革命
根據「越城發佈」報導，這款 FPGA 採用二維半導體材料，兼具低功耗、可重構性與高可靠度，為新一代智慧運算與航太電子開創全新硬體解決方案。該晶片整合約 4000 個電晶體，在僅原子級厚度的材料上完成邏輯與記憶單元的協同設計，實現了 wafer-scale（晶圓級）製程整合的里程碑。
與團隊先前推出的「Infinity」晶片相比，新 FPGA 不僅延續 32 位元處理架構的成功，更首次將 2T 記憶單元 納入二維數位流程中，完成單次流片下的多電路類型整合，這意味著二維材料的應用正從實驗室走向可實際製造的晶片系統階段。（原文出處）
