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在深圳一處高度戒備的實驗室裡，一台幾乎佔滿整個廠房的設備正低調運轉。這不是量產機，而是一台仍在測試中的極紫外光（EUV）微影機原型。它由一群曾任職於荷蘭 ASML 的工程師主導，透過逆向工程組裝而成，目標直指先進晶片製造的核心技術。這項進展，直接觸動美國與盟友多年來試圖封鎖中國的科技防線。
EUV從神話走向現實
長期以來，EUV 被視為全球半導體產業最難跨越的門檻。ASML 花了近二十年才將技術推向商用，至今仍是唯一能穩定交付 EUV 設備的公司。相較之下，中國在約六年的時間內完成原型機，並成功產生極紫外光，雖然尚未製造出可用晶片，但已足以動搖「中國至少還需十年以上」的主流判斷。這意味著，EUV 不再只是遙不可及的技術神話，而是正在被一步步拆解的工程問題。
真正的挑戰仍在後頭。EUV 的關鍵不只在於光源，而在於極致精密的光學系統與誤差控制能力。中國團隊目前多仰賴二手市場取得的舊型零組件，與現役商用機在穩定度與良率上仍有明顯差距。即便官方目標指向 2028 年產出晶片，產業界較務實的預估仍落在 2030 年左右。
然而，時間本身並非最關鍵的變數。這項深圳 EUV 計畫，是中國推動半導體自主化六年布局的集中成果，長期處於高度保密狀態，並由中共中央科技體系直接統籌。華為在其中扮演整合角色，串聯企業與研究機構，讓這項工程更接近國家級專案。外界將其比擬為「中國版曼哈頓計畫」，重點不在速度，而在動員規模與政治意志。
從全球角度來看，ASML 仍牢牢掌握先進製程命脈，每台 EUV 設備高達 2.5 億美元，是 Nvidia、AMD 等晶片巨頭不可或缺的基礎。但深圳這台尚未量產的原型機已釋放清楚訊號：封鎖未能讓追趕停止，只是讓路徑更隱密、更漫長。半導體競賽，正從技術差距之爭，轉為一場耐心與韌性的長期對決。（原文出處）
