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全球晶圓代工龍頭台積電（TSMC）宣布，將在德國慕尼黑設立首座歐洲設計中心（EU Design Centre, EUDC），這項舉措象徵其深耕車用晶片領域的決心。隨著電動車、AI與物聯網技術迅速崛起，TSMC此次布局不僅擴大其歐洲版圖，更意味著未來記憶體技術的跨足新紀元。
開創記憶體新時代 從28奈米到5奈米的技術飛躍
EUDC設於汽車產業重鎮慕尼黑，未來將專注於車用晶片設計，同時支援工業、人工智慧（AI）、電信及物聯網（IoT）等領域的高階晶片開發。此舉被視為TSMC回應歐洲對高效能低功耗晶片需求劇增的前瞻佈局。
在技術層面，台積電宣布其28奈米電阻式記憶體（RRAM）已通過汽車應用認證，並正研發12奈米與6奈米版本。這類非揮發性記憶體被視為低於16奈米製程中，閃存的關鍵替代方案之一。同時，TSMC也積極開發磁阻式記憶體（MRAM），目前22奈米版本已量產，16奈米版本準備就緒，12奈米MRAM亦正開發中。
更具戰略意義的是，TSMC計劃將MRAM與RRAM技術進一步縮小至5奈米與6奈米製程，這對於支撐未來高運算需求的ADAS（先進駕駛輔助系統）及AI車載晶片，將提供穩定且高效的記憶體解決方案。
EUDC將加入台積電已遍布全球的九大設計中心網絡，這些設計中心分布於台灣、美國、加拿大、中國大陸與日本。預計慕尼黑設計中心將於2025年第三季正式啟用，屆時將進一步強化台積電與歐洲半導體生態圈的連結。
TSMC此舉不僅是地理佈局的拓展，更代表其從製程製造走向系統設計整合的策略深化，為下一代車用電子與AI系統打造堅實基礎。（原文出處）
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