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西門子數位工業軟體（Siemens Digital Industries Software）24日宣布推出兩款全新電子設計自動化（EDA）工具，旨在協助晶片設計團隊應對2.5D與3D整合電路設計的複雜需求。有了這套工具組，工程師不僅能加速設計流程，還可以在不同工藝與封裝層級間更精準地模擬，進而提升電路良率與穩定性。
專攻多物理場分析：創新設計管理與應力模擬
首款工具 Innovator3D IC™ 提供完整的整合設計與模擬平台，讓設計師能夠以視覺化、模組化的方式建立與優化異質整合結構，包括晶片互連架構與熱流、電性能設定。搭配第二套工具 Calibre 3DStress，工程師可深入分析熱機械效應帶來的晶體管級應力並評估其對電性影響。這兩套系統共同提供從初期設計、模擬到效能驗證的完整EDA解決方案，大幅降低設計錯誤並縮短開發周期。
西門子此次推出的3D IC設計方案，正切中半導體行業追求微縮、加密與封裝一體化的關鍵需求。以多物理場同步模擬為核心，不僅回應產業提升設計精度的痛點，也為晶片製程進一步邁向2.5D/3D時代鋪路。未來市場能否採納，將取決於這套工具在提升產能與良率方面的實測表現。若能有效助力客戶成功量產，無疑將成為EDA市場的新競爭優勢。（原文出處）
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