印度科技服務公司 Cyient 正式宣佈成立全新半導體子公司，投入資金高達 86.2億盧比（約1億美元），此舉不僅強化其在晶片設計領域的佈局，也標誌著印度邁向半導體自主化的重要一步。根據《印度時報》報導，新公司將專注於擴大全方位 ASIC（應用特定積體電路） 交鑰匙解決方案，為全球與本地客戶提供高值化技術服務。
隨著印度積極打造完整半導體供應鏈，Cyient此次行動被視為戰略性卡位。該公司任命 Suman Narayan 為新子公司執行長，領導團隊開拓AI、物聯網、自動駕駛等高成長應用領域的專用晶片設計市場。
Narayan 表示：「印度正站在半導體革命的門檻上，Cyient已準備好成為這場變革的領頭羊。藉由我們在多元產業的深厚專業知識，我們將持續為全球與本地客戶帶來高附加價值的技術方案，驅動下一代創新。」
印度聚焦半導體自主，打造全球技術樞紐新藍圖
Cyient 強調，新成立的半導體子公司不僅是一項投資計畫，更是一項「創新承諾」，展現企業長期深耕半導體技術、與全球產業鏈同步升級的決心。隨著各國積極尋求供應鏈多元化，印度憑藉龐大工程人才與政府支持政策，正快速成為全球半導體版圖中的新興焦點。
特別是在AI加速器、醫療晶片、工業自動化等需求日益細分化的趨勢下，ASIC解決方案的重要性愈發明顯。Cyient藉由此次佈局，將可提供從設計、驗證、製造到封裝測試的一站式服務，幫助客戶快速部署創新產品。
印度政府近年大力推動「Make in India」與半導體自製計畫，為企業如Cyient提供政策與資金上的支援。此次新公司落地，預期將帶動高階工程職缺、人才培育與在地供應鏈發展，對整體科技產業將產生長遠影響。
在全球科技格局快速轉變的背景下，Cyient的進軍半導體產業代表著印度不再只是科技服務輸出國，而是積極搶佔晶片設計與製造的主導地位。未來，這股力量將成為驅動亞洲半導體重心轉移的關鍵推手。（原文出處）