半導體材料新創公司ChEmpower Corp.宣布，成功完成1,870萬美元的新一輪早期融資，資金將用於提升晶片製造過程中的效率、降低生產成本，並推動整體製程朝向更高的永續標準。這筆A輪融資由M Ventures與Rhapsody Venture Partners共同領投，顯示市場對創新半導體製程技術的高度期待。
顛覆傳統CMP工藝 以創新材料提高良率
ChEmpower專注於化學機械平坦化（CMP）材料的供應，CMP是現代積體電路（IC）製造中不可或缺的關鍵步驟。透過對晶圓表面進行拋光與平整處理，CMP能有效去除多餘材料，為後續多層電路的堆疊打下基礎。然而，傳統CMP工藝通常依賴化學溶液與含有磨料的漿液，這種方法容易在晶圓表面留下劃痕或殘留物，進而影響產品良率。
ChEmpower聯合創辦人暨執行長Sudhanshu Misra博士接受《SiliconANGLE》專訪時指出，傳統工藝導致的良率損失大約在5%至10%之間，視不同客戶與晶片設計而異。為此，ChEmpower開發出全新技術，利用特殊化學配方結合拋光墊，取代傳統含有磨粒的漿液，大幅降低瑕疵發生率。
Misra表示：「當你用含有固體顆粒的漿液進行拋光時，面對複雜電路層結構，很容易在晶圓上留下殘渣或刮痕。我們的技術則能徹底消除這些問題。」
ChEmpower的新技術不僅能有效提升製程良率，同時還能降低生產成本，符合現代半導體產業對高效能與永續發展的雙重需求。Misra強調，他們的拋光技術在性能上媲美甚至優於傳統方法，卻能避免昂貴的損耗與後續修復成本，並減少製造過程中的環境負擔。
隨著晶片設計日益複雜、層數持續增加，業界對先進CMP材料與工藝的需求也日漸高漲。ChEmpower此次融資成功，將加速技術商業化推進步伐，未來可望為全球半導體製造產業注入新的競爭力。（原文出處）
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