全球晶圓代工龍頭台積電（TSMC）宣布，將在德國慕尼黑設立首座歐洲設計中心（EU Design Centre, EUDC …
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神達電腦科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corporation）於2025年CO …
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美國約翰霍普金斯應用物理實驗室（APL）與韓國三星電子合作，成功開發出一種全新的固態熱電冷卻材料，可透過半導體製程大量生 …
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德國半導體大廠英飛凌科技（Infineon Technologies AG）宣布推出旗下首款自行研發製造的耐輻射氮化鎵（ …
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在物聯網（IoT）裝置日益普及的時代，節省空間、降低成本並延長電池壽命已成為設計工程師的三大挑戰。最新推出的NEH71x …
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量子運算被譽為未來科技的革命性力量，在計算化學、高速網路以及人工智慧領域具有極大潛力。然而，量子電腦與傳統高效能運算（H …
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全球半導體代工龍頭—台灣積體電路製造股份有限公司（TSMC）近日宣布一項震撼業界的技術突破：推出新一代 A14製程 與創 …
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富士通（Fujitsu Limited）與理化學研究所（RIKEN）共同宣布，雙方於RIKEN RQC-FUJITSU合 …
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在AI快速成長的時代，雲端服務與人工智慧運算的連接需求節節攀升。隨著摩爾定律的增速放緩，單一半導體技術已難以支撐日益高漲 …
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晶片設計與矽智財領域的領導廠商 VeriSilicon（芯原股份），日前正式推出全新圖形處理器IP核心—GCNano3D …
