LG Innotek 最新公布已成功開發出全球首創的銅柱（Cu‑Post）基板技術，並已導入智慧型手機半導體基板量產。此 …
最新技術解碼
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近期隨著記憶體大廠如三星、SK 海力士與美光積極轉向DDR5與高頻寬記憶體（HBM）產品，其對DDR4的終止計畫也逐漸明 …
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新加坡於6月26日正式啟動全新氮化鎵（GaN）晶圓製造中心——國家半導體轉譯創新中心（NSTIC GaN），這是該國首座 …
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在Calterah Day 2025活動中，Calterah展示了其毫米波（mmWave）雷達晶片在三大市場的突破性進展 …
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國家應用研究院儀器中心指出，電動車、AI伺服器與綠能設備等領域對高壓、高溫、高頻環境的需求飆升，催化碳化矽（SiC）晶圓 …
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LG Innotek於日前宣布成功研發並量產全球首款高價值手機半導體基板「Copper‑Post（Cu‑Post）」技術 …
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西門子數位工業軟體（Siemens Digital Industries Software）24日宣布推出兩款全新電子設 …
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國立陽明交通大學（NYCU）與德國卡爾斯魯厄理工學院合作，成功開發出仿綠藻光導向能力的「光敏奈米通道」技術。研究團隊將光 …
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據 CRN 最新報導，英特爾計劃於 7 月 15 日啟動首波裁員，涵蓋加州總部約 107 人，隨即正式發布裁員通知，符合 …
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富士通正積極研發代號為「MONAKA」的2奈米Arm架構CPU，鎖定2027年投產，主要用於AI與資料中心應用，並將之納 …
