LG Innotek於日前宣布成功研發並量產全球首款高價值手機半導體基板「Copper‑Post（Cu‑Post）」技術 …
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西門子數位工業軟體（Siemens Digital Industries Software）24日宣布推出兩款全新電子設 …
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國立陽明交通大學（NYCU）與德國卡爾斯魯厄理工學院合作，成功開發出仿綠藻光導向能力的「光敏奈米通道」技術。研究團隊將光 …
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據 CRN 最新報導，英特爾計劃於 7 月 15 日啟動首波裁員，涵蓋加州總部約 107 人，隨即正式發布裁員通知，符合 …
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富士通正積極研發代號為「MONAKA」的2奈米Arm架構CPU，鎖定2027年投產，主要用於AI與資料中心應用，並將之納 …
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亞馬遜宣布自2025年至2029年間將在澳洲投入 200 億澳元（約 130 億美元），擴建並維運當地 AWS 資料中心 …
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台灣第二大晶圓代工廠聯電（UMC）正積極加強其高階封裝實力。根據《商業時報》報導，聯電已在南科區與面板大廠晶豪科技（Ha …
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韓國電子零組件大廠 LG Innotek 據韓媒 ETNews 報導，正在與美國 Figure AI 展開供應合作談判， …
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英特爾（Intel）於6月18日宣布多項高層人事調整，涵蓋工程與業務領域，此為新任CEO陳立武（Lip‑Bu Tan）推 …
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Giga Computing 為技嘉旗下專注於生成式AI伺服器與先進散熱技術的頂尖企業，宣布將參與 AMD 於 2025 …
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