富士通正積極研發代號為「MONAKA」的2奈米Arm架構CPU，鎖定2027年投產，主要用於AI與資料中心應用，並將之納 …
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亞馬遜宣布自2025年至2029年間將在澳洲投入 200 億澳元（約 130 億美元），擴建並維運當地 AWS 資料中心 …
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台灣第二大晶圓代工廠聯電（UMC）正積極加強其高階封裝實力。根據《商業時報》報導，聯電已在南科區與面板大廠晶豪科技（Ha …
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韓國電子零組件大廠 LG Innotek 據韓媒 ETNews 報導，正在與美國 Figure AI 展開供應合作談判， …
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英特爾（Intel）於6月18日宣布多項高層人事調整，涵蓋工程與業務領域，此為新任CEO陳立武（Lip‑Bu Tan）推 …
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Giga Computing 為技嘉旗下專注於生成式AI伺服器與先進散熱技術的頂尖企業，宣布將參與 AMD 於 2025 …
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隨著三星與美光逐步縮減DDR4產能，市況迅速轉熱，台灣主要記憶體供應商南亞科（Nanya Technology）已暫停發 …
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微軟與華碩正式宣佈攜手合作，預計於年底假期檔期推出全球首款Xbox掌上型遊戲機「ROG Xbox Ally」及高階版「R …
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南韓工業大廠斗山公司（Doosan Corp.）正式啟動其全新軟性銅箔基板（FCCL）工廠的量產營運，代表其正式跨足摺疊 …
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在AI訓練與推論需求不斷激增的浪潮中，記憶體效能早已成為資料中心運算表現的關鍵要素。美光科技（Micron Techno …
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