面對 AI 帶來的高速運算與高能耗挑戰，全球資料中心正加速採用更高頻寬、更低延遲的光傳輸技術。聯電（UMC）今日宣布將導 …
最新規格之外
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在 AI 資料中心狂飆投入建設的此刻，全球記憶體供給正被重新洗牌。Micron 退出 Crucial 消費型記憶體、三星 …
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當外界聚焦 Intel EMIB 的擴張布局時，真正站在產業供應鏈核心的，是台積電急速膨脹的先進封裝需求。來自 NVID …
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日本新任首相高市早苗近日就台灣議題發表強硬言論，引發中日間快速升溫的外交緊張，也讓整個東北亞局勢再次被推上國際焦點。美國 …
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美國總統川普批准 NVIDIA H200 晶片出口中國，為近一年受限的 AI 供應鏈投下一顆關鍵變數。根據業界觀察，這項 …
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隨著 SK hynix 推進 HBM4 量產時程，先進封裝設備的重要性正被全面放大，尤其是 TC bonder，已從後段 …
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當電動車的補能方式仍被「停下來充電」所定義時，歐洲已悄悄把電力鋪進公路。英飛凌（Infineon）攜手以色列新創 Ele …
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當先進製程的競爭逐步逼近物理極限，真正卡住產業節奏的，往往不再只是曝光機或製程節點，而是「看不看得清楚」。德國新創 Qu …
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台積電正加快美國先進製程布局。根據《日經》引述供應鏈消息，台積電計畫於 2026 年夏季開始，將關鍵製程設備移入第二座亞 …
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在記憶體價格持續攀升、供需失衡加劇之際，國際大廠正加快腳步尋找「立刻能用」的產能。根據《經濟日報》引述產業消息，Micr …
