韓國 Hanmi Semiconductor 對於第六代高頻寬記憶體（HBM4）封裝設備市場展現十足信心，公司於 7 月 …
最新產業現場
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蘋果近期宣布將投入5億美元與美國唯一垂直整合稀土生產商MP Materials建立合作關係。根據這項多年協議，蘋果將採購 …
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根據中國中央電視台報導，NVIDIA執行長黃仁勳近日表示，美國政府已批准其向中國出口H20 AI晶片，公司將很快展開出貨 …
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iPhone 17系列、全新Mac與Apple Watch預定今年下半年發表，代表Apple自研晶片策略再進化。據產業人 …
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TSMC（台積電）預計在7月17日財報電話會中揭示台幣強勢對其營運的影響。分析師普遍認為，儘管以美元計價的營收可望季增 …
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川普政府最近與中方達成新一輪貿易協議，部分放寬對中國的電子設計自動化（EDA）軟體出口管制。據彭博報導，美國商務部已通知 …
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英特爾6月30日宣布，首席策略長Safroadu Yeboah‑Amankwah將於近期離職，職責由新任技術暨AI主管S …
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業界消息指出，儘管Samsung與SK Hynix針對CXL（Compute Express Link）與PIM（Pro …
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台積電關係企業世界先進（VIS）考慮將新加坡新廠的投產時程提前至2026年底，原本預計於2027年上半年投片。VIS董事 …
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國家應用研究院儀器中心指出，電動車、AI伺服器與綠能設備等領域對高壓、高溫、高頻環境的需求飆升，催化碳化矽（SiC）晶圓 …
