亞利桑那日前首次在美國主辦「美墨半導體合作論壇」，吸引超過100位來自政府、產業與學界的領袖參與，包括亞利桑那商務局、墨 …
最新產業現場
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LG Innotek於日前宣布成功研發並量產全球首款高價值手機半導體基板「Copper‑Post（Cu‑Post）」技術 …
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羅姆半導體今日宣布推出 BM6GD11BFJ‑LB，一款專為 600V 級高壓 GaN HEMT 設計的隔離閘極驅動 I …
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據 CRN 最新報導，英特爾計劃於 7 月 15 日啟動首波裁員，涵蓋加州總部約 107 人，隨即正式發布裁員通知，符合 …
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三星代工據傳將資源全面轉移至2奈米節點，並計畫2026年在德州Taylor廠啟動量產，欲搶先TSMC布局美國市場。不過， …
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自ChatGPT問世以來，NVIDIA乘勢崛起，積極布局AI創投，共投資超過80家AI新創企業，逐漸奠定其在AI領域的領 …
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三星Foundry最新報告顯示，其1.4nm製程節點嚴重延宕，量產時程預計推遲至2028年之後，落後原定「2027年量產 …
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南韓新任貿易部長呂漢錫（Yeo Han‑koo）於6月22日啟程前往華府，出席美韓第三輪關稅談判中的技術協調會議，並打算 …
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CellWise 公布資產出售初步方案，計畫以現金將全資子公司 Silex Sweden 45.24% 股權出售給 Bu …
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台灣第二大晶圓代工廠聯電（UMC）正積極加強其高階封裝實力。根據《商業時報》報導，聯電已在南科區與面板大廠晶豪科技（Ha …
