隨著全球進入高速網路與智慧化應用的新紀元，半導體產業正迎來全新的成長動能。根據Allied Market Researc …
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美國半導體產業協會（SIA）日前發表聲明，由協會總裁暨執行長約翰·紐佛（John Neuffer）對《建設先進半導體投資 …
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台積電在近期舉辦的一場研討會上宣布，預計於2028年進入A14製程的量產階段。這項製程技術將在不依賴高數值孔徑極紫外光微 …
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隨著高頻寬記憶體（HBM）市場競爭升溫，熱壓接合（TC，Thermal Compression）貼合機需求急速飆升。這種 …
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