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SK Keyfoundry推厚介電層製程　瞄準車用半導體高可靠需求

由 Editorial Team 2025 年 10 月 23 日

由 Editorial Team 2025 年 10 月 23 日

韓國 8 吋晶圓代工廠 SK Keyfoundry 宣布正式推出多層厚介電層（Multi-Level Thick IM …
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西門子推Tessent IJTAG Pro　加速3D IC測試效率、降低成本

由 Editorial Team 2025 年 10 月 23 日

由 Editorial Team 2025 年 10 月 23 日

西門子數位工業軟體今日宣布推出 Tessent™ IJTAG Pro 軟體，透過將傳統序列式 IJTAG（IEEE 16 …
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約翰霍普金斯推B-EUV構想　半導體製程再探5奈米以下契機

由 Editorial Team 2025 年 10 月 23 日

由 Editorial Team 2025 年 10 月 23 日

美國約翰霍普金斯大學研究團隊近日在《自然化學工程》發表論文，提出「超極紫外光刻技術」（Beyond-EUV, B-EUV …
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AI推動光通訊新戰場　Scale Out成資料中心核心模式

由 Editorial Team 2025 年 10 月 23 日

由 Editorial Team 2025 年 10 月 23 日

根據《TechNews》轉引市調機構 TrendForce 的最新報告，人工智慧應用的快速崛起，正大幅推升高速度光通訊的 …
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韓美半導體跨足系統級封裝　挑戰日企主導的FC市場

由 Editorial Team 2025 年 10 月 23 日

由 Editorial Team 2025 年 10 月 23 日

韓美半導體（Hanmi Semiconductor）在高頻寬記憶體（HBM）設備領域建立領先地位後，如今正大舉進軍系統 …
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輝達黃仁勳赴英　AI黃金時刻點燃產業革命新引擎

由 Editorial Team 2025 年 10 月 23 日

由 Editorial Team 2025 年 10 月 23 日

英國本週成為全球 AI 舞台的焦點。隨著輝達（NVIDIA）創辦人暨執行長黃仁勳訪問倫敦，英、美領袖共同宣布一系列新計畫 …
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三星與TELUS合作　加拿大首個RIC商用部署啟動

由 Editorial Team 2025 年 10 月 23 日

由 Editorial Team 2025 年 10 月 23 日

三星電子與加拿大電信業者 TELUS 宣布，將共同部署加拿大首個商用無線接取網智慧控制器（Radio Access Ne …
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Nordic推新款nRF54LM20A　低功耗SoC瞄準智慧連網應用

由 Editorial Team 2025 年 10 月 23 日

由 Editorial Team 2025 年 10 月 23 日

來自挪威的 Nordic Semiconductor 宣布推出 nRF54LM20A，這是其次世代 nRF54L 系列 …
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輝達投資英特爾　攜手推進AI資料中心與PC晶片

由 Editorial Team 2025 年 10 月 23 日

由 Editorial Team 2025 年 10 月 23 日

輝達（Nvidia）昨日宣布，將以 50 億美元投資英特爾（Intel），並展開合作，聚焦於人工智慧（AI）基礎設施與 …
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華為自研HBM AI晶片亮相　中國半導體自主邁入轉折點

由 Editorial Team 2025 年 10 月 23 日

由 Editorial Team 2025 年 10 月 23 日

華為正式宣布推出搭載自研高頻寬記憶體（HBM）的 AI 晶片，市場普遍認為這象徵中國半導體自主化已達到關鍵轉折。近來 …