三星電子（Samsung Electronics）近期宣布與英飛凌（Infineon）、恩智浦（）等業界巨頭展開策略合作，攜手研發下一代車用半導體解決方案。這場合作的核心目標，是應對未來智慧車輛日益劇增的高效能運算需求，為即將到來的自駕車時代奠定晶片技術根基。
即便面對中美貿易爭端與國際供應鏈不確定性，歐洲高端印刷電路板（PCB）與積體電路基板製造商AT&S集團依舊對中國科技升級抱持高度信心。該公司在上海舉行記者會時表示，將持續深化本地化生產與技術創新，並強調中國龐大的市場潛力依然是其長期布局的關鍵依據。
專精於伺服器晶片設計的特殊應用積體電路（ASIC）廠商—世芯電子（Alchip Technologies Ltd）近日在法說會上坦言，今年營收預估將出現衰退，主因來自一位位於北美的大客戶對5奈米人工智慧（AI）晶片需求持續下滑。這將是世芯多年來首次營收出現負成長，打破過去靠著雲端服務業者自製AI加速器、擺脫對Nvidia高價晶片依賴的成長態勢。
根據《ZDNet》報導，南韓產業通商資源部（MOTIE）日前公布最新數據指出，2025年5月，南韓的半導體出口達到創紀錄的138億美元，較去年同期激增21.2%。作為南韓最重要的出口產品，此一成績象徵著該國科技製造實力依然強勁。報導指出，此波增長主要來自對高價值記憶體產品如高頻寬記憶體（HBM）與DDR5的強勁需求，同時合約價格的上升也起到了推波助瀾的作用。
隨著電信、資料中心、人工智慧及量子運算需求激增，光電積體電路（Photonic IC，簡稱PIC）市場正迎來爆發式成長。根據 DataM Intelligence 報告，2023年市場規模達美金32億，預期2031年暴增至317億，年複合成長率高達33.2%。PIC能將雷射、調變器、偵測器等多項光元件整合於單晶片上，與傳統電路相比，不但尺寸更小、延遲更短，也具有更高能效。
日本住友電氣工業株式會社（SEI）與大阪公立大學（OMU）攜手日本科技振興機構（JST），近日共同宣布成功研發出一款以多晶鑽石（PCD）為基板的氮化鎵高電子遷移率電晶體（GaN HEMT）。這項新技術被視為推進行動與衛星通訊核心元件邁向更高頻寬與更低功耗的重大突破。
美國聯邦參議院近日正式通過《強化半導體供應鏈法案》（Securing Semiconductor Supply Chains Act），這項兩黨共同支持的法案，旨在進一步推動國內半導體產業投資與製造，並加強對供應鏈的穩定與安全。該法案被視為2022年通過的《CHIPS與科學法案》後續擴展的關鍵一環。
廣島大學與Phenitec半導體公司近日共同宣布，成功研發出一款以碳化矽（SiC）為基礎的高性能半導體晶片，具備在極端環境中穩定運作的能力，未來可望應用於核能廠廢爐作業與外太空任務等高風險場景。該創新成果標誌著日本半導體技術在高可靠性領域邁入新里程碑。
新加坡科技研究局（ASTAR）近期宣布，正式啟用全球首條8吋（200mm）工業級開放式研發碳化矽（SiC）產線，成為半導體領域的一項重大突破。該產線由ASTAR旗下微電子研究院（IME）營運，完整整合碳化矽材料的成長、缺陷分析、元件製造到測試，為解決該技術高成本與技術零散等瓶頸提供創新解方，並加速其於電動車、電力網與數據中心等高功率應用的商業化。
在全球晶片產業的戰略佈局下，台灣積體電路製造股份有限公司（TSMC）正考慮在阿拉伯聯合大公國（UAE）投資興建一座規模龐大的半導體製造園區，被稱為「gigafab」，相當於六座先進工廠的聯合體。這類型設施的雛形已於美國亞利桑那州開工，預估總投資高達1,650億美元。若台積電最終敲定阿聯場址，其規模與技術水準預期也將比照辦理，象徵著台積電國際擴張邁入新里程碑。