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美光HBM4性能追平韓廠　營收獲利齊飆震撼市場

由 Editorial Team 2025 年 10 月 23 日

由 Editorial Team 2025 年 10 月 23 日

美國半導體大廠美光科技（Micron）於 24 日公布 6 至 8 月財報時，意外拋出重磅消息：其最新高頻寬記憶體 …
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中國禁買輝達降規版GPU　韓國記憶體廠影響有限

由 Editorial Team 2025 年 10 月 23 日

由 Editorial Team 2025 年 10 月 23 日

根據《金融時報》與《Tom’s Hardware》消息，中國國家網信辦（CAC）已禁止包括字節跳動與阿里巴巴在內的大 …
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台積電啟動1.4奈米廠建設　5000億產值重塑先進製程版圖

由 Editorial Team 2025 年 10 月 23 日

由 Editorial Team 2025 年 10 月 23 日

台積電（TSMC）再度以具體行動宣示其在先進製程上的領先地位。中科管理局昨日表示，台積電將於下季動工興建 1.4 奈米晶 …
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EUV Tech新加坡設國際據點　強化亞洲半導體服務布局

由 Editorial Team 2025 年 10 月 23 日

由 Editorial Team 2025 年 10 月 23 日

全球極紫外光（EUV）量測設備商 EUV Tech 上週宣布，於新加坡 Mapletree Hi-Tech Park 成 …
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聯發科考慮赴美投片　Dimensity 9500展現AI旗艦實力

由 Editorial Team 2025 年 10 月 23 日

由 Editorial Team 2025 年 10 月 23 日

根據《日經新聞》報導，聯發科（MediaTek）正評估在台積電（TSMC）亞利桑那州廠區生產部分晶片的可能性。聯發科副總 …
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SK Keyfoundry推厚介電層製程　瞄準車用半導體高可靠需求

由 Editorial Team 2025 年 10 月 23 日

由 Editorial Team 2025 年 10 月 23 日

韓國 8 吋晶圓代工廠 SK Keyfoundry 宣布正式推出多層厚介電層（Multi-Level Thick IM …
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西門子推Tessent IJTAG Pro　加速3D IC測試效率、降低成本

由 Editorial Team 2025 年 10 月 23 日

由 Editorial Team 2025 年 10 月 23 日

西門子數位工業軟體今日宣布推出 Tessent™ IJTAG Pro 軟體，透過將傳統序列式 IJTAG（IEEE 16 …
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約翰霍普金斯推B-EUV構想　半導體製程再探5奈米以下契機

由 Editorial Team 2025 年 10 月 23 日

由 Editorial Team 2025 年 10 月 23 日

美國約翰霍普金斯大學研究團隊近日在《自然化學工程》發表論文，提出「超極紫外光刻技術」（Beyond-EUV, B-EUV …
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AI推動光通訊新戰場　Scale Out成資料中心核心模式

由 Editorial Team 2025 年 10 月 23 日

由 Editorial Team 2025 年 10 月 23 日

根據《TechNews》轉引市調機構 TrendForce 的最新報告，人工智慧應用的快速崛起，正大幅推升高速度光通訊的 …
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韓美半導體跨足系統級封裝　挑戰日企主導的FC市場

由 Editorial Team 2025 年 10 月 23 日

由 Editorial Team 2025 年 10 月 23 日

韓美半導體（Hanmi Semiconductor）在高頻寬記憶體（HBM）設備領域建立領先地位後，如今正大舉進軍系統 …