根據《日經》報導，聯華電子（UMC）可能重新進入先進製程領域，考慮投資6奈米技術，主要應用於Wi‑Fi、RF、藍牙、AI …
最新全球晶聞
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近期傳出Intel可能終止對18A製程的推廣計畫，而另一項內部計劃—玻璃基板的自製開發，也正受到重新評估。根據Wccft …
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隨著人工智慧浪潮推升高階晶片需求，台積電（TSMC）持續強化先進製程布局，同時逐步退出利潤較低的舊世代業務。根據《工商時 …
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氮化鎵（GaN）功率元件正迅速改變全球電力電子領域，具備高電子遷移率與轉換效率，能滿足電動車、快充裝置、5G通訊與可再生 …
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香港創新及科技署暨創科局宣布，核准Jizcube Semiconductor在科學園打造首座垂直整合8吋碳化矽（SiC） …
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根據外媒報導，Tesla正與台積電合作，準備在台積電3nm N3P製程上量產下一代FSD晶片「AI5/HW5」，預計20 …
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業界消息指出，儘管Samsung與SK Hynix針對CXL（Compute Express Link）與PIM（Pro …
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台積電關係企業世界先進（VIS）考慮將新加坡新廠的投產時程提前至2026年底，原本預計於2027年上半年投片。VIS董事 …
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英國政府最新《工業策略》公布了數位與科技部門計畫，明確將半導體列為突破重點。計畫中將成立「英國半導體中心」（UKSC）， …
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HUHUTECH（工廠設施管理與監控系統供應商）於2025年5月7日以2.5萬歐元（約2.9萬美元）收購德國Huhu T …
