根據《ijiwei》與《粉體網》報導，隨著晶片封裝技術迅速演進，玻璃基板TGV（Through Glass Via，穿孔 …
最新全球晶聞
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根據《南華早報》報導，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳近期在談及全球晶片競爭時指出，中國的晶片製造實力「僅比美國慢幾奈秒 …
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韓美半導體（Hanmi Semiconductor）10 月 2 日宣布在新加坡成立全資子公司 Hanmi Singap …
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就在美國國會揭露中國去年仍透過漏洞購入高達 380 億美元 的先進晶片製造設備後，北京迅速出招，於 10 月 9 日宣布 …
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Hyundai Mobis 正積極強化車用半導體布局，公司9 月 29 日於京畿道城南市舉辦首屆 「韓國車用半導體論壇（ …
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根據路透報導，美國政府將透過將「尚未支付的晶片法案（CHIPS Act）」補助轉為股份方式，以 89 億美元收購英特爾約 …
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美國政府近期私下向產業與政府相關人士透露，原先承諾的半導體高額關稅可能不會如期推動。據路透報導，這些訊息在過去數日內陸續 …
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韓國股市正悄悄出現一場重心轉移。過去一年以近九成漲幅稱霸市場的半導體族群，近期因外資撤離與 AI 動能放緩而陷入震盪；相 …
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中國在半導體上的目標，已從「自給自足」升級為打造「全球晶片中心」。當美國用 CHIPS 法案砸錢拉回在地生產，北京則由政 …
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南韓三星與 SK 海力士雖在 HBM（高頻寬記憶體）市場稱霸，但最新研究指出，在下一代 HBM 的核心工藝——先進封裝與 …
