美國半導體設備製造巨頭應用材料公司（Applied Materials, Inc.）宣布，已購買荷蘭半導體封裝設備領導廠商Besi（BE Semiconductor Industries N.V.）9%的普通股股份。此舉不僅鞏固雙方自2020年以來的合作關係，更進一步加強在半導體先進封裝技術上的聯手發展。
銅對銅混合鍵合成關鍵 助力晶片效能與節能突破
應材與Besi自2020年起合作無間，近期雙方延長協議，攜手共同開發業界首套全面整合的「晶粒級混合鍵合（die-based hybrid bonding）」設備解決方案。這項技術在先進封裝領域中扮演日益關鍵的角色，尤其在AI與高效能運算晶片快速演進的今日，其重要性更勝以往。
混合鍵合是一種透過銅對銅（Cu-to-Cu）直接連接晶粒的方式，能有效提升晶片的整合密度，同時縮短晶粒間互連的導線長度。這不僅提升了晶片的運算效能與能源使用效率，也有助於降低整體製造成本。隨著先進邏輯與記憶體晶片對高效封裝需求的增加，混合鍵合技術已成為突破傳統封裝限制的核心工具。
應材異質整合與封裝事業部企業副總裁暨總經理李泰瑞（Terry Lee）表示：「我們視此次入股為一項具有戰略性與長期性的投資，展現了應用材料對共同開發領先混合鍵合解決方案的承諾。這項技術對支撐AI發展的先進晶片至關重要。我們期待與Besi進一步加深合作，持續為客戶帶來創新技術。」
業界普遍認為，此一投資不僅突顯混合鍵合技術的重要性，也象徵全球半導體設備業者正加速布局先進封裝市場，為下世代運算提供強力後盾。應材與Besi的深化合作，將有助於更快推動混合鍵合技術的商業化，並進一步鞏固兩家公司在全球封裝解決方案市場中的領導地位。（原文出處）
延伸閱讀