作者: Editorial Team

全球半導體領導品牌Intel今日宣布，其在最新發布的MLPerf Client v0.6基準測試中，成為唯一實現全神經處理單元（NPU）支援的公司，樹立了產業首個針對大型語言模型（LLM）在用戶端NPU上運作的標準化性能評估里程碑。此次結果不僅代表Intel硬體效能的又一突破，也標誌著AI PC時代的正式啟動。

(閱讀全文…)

印度企業塔塔電子（Tata Electronics）正積極擴展其在半導體領域的佈局，並與荷蘭晶片大廠NXP Semiconductors進行深入洽談，盼望將其納入即將在古吉拉特邦（Gujarat）啟用的晶圓代工廠以及位於阿薩姆邦（Assam）的封裝與測試（OSAT）設施之首批客戶之一。根據《The Economic Times》報導，這項合作若成形，將有望為印度本土半導體製造注入強大國際資源與動能。

(閱讀全文…)

隨著全球半導體供應鏈重組，越南正積極搶占科技產業發展先機。CT Group旗下的半導體子公司「CT Semiconductor」近日啟動越南首座本土全資擁有的半導體晶片工廠第二期工程。這座象徵性設施不僅代表越南在高科技製造領域的重大突破，也展現該國邁向自主半導體產業的堅定決心。

(閱讀全文…)

在數位經濟迅速崛起的背景下，半導體產業正逐步延伸其全球版圖。印度東部的奧里薩邦（Odisha）近期宣佈，預計於未來數年內啟動半導體生產計畫，為印度國內供應鏈增添重要一環。此項發展由該邦電子與資訊科技部長穆克什·馬哈林（Mukesh Mahaling）於名為「From Temple to Tech」（從廟宇走向科技）的高峰論壇上正式對外宣布，顯示奧里薩正積極從傳統文化重鎮邁向新興科技樞紐。

(閱讀全文…)

Intel公司近日在一場聚焦其晶圓代工業務的專場活動中，正式揭露即將推出的Intel 14A製程細節，該製程將搭載由荷蘭ASML公司打造的高數值孔徑極紫外光（High NA EUV）微影設備。此項技術不僅象徵著Intel製程演進的新里程碑，也強化其在全球半導體製造領域的競爭力。

(閱讀全文…)

Intel最近宣布推出18A晶片製程的新版本，讓這項原本只用在高階電腦的先進技術，也能運用在日常使用的處理器和人工智慧（AI）晶片上。這是Intel為了應對晶片需求快速增加所做的重要調整，未來不只是高效能電腦，連一般消費者使用的裝置也可能享受到這項技術帶來的效能提升。

(閱讀全文…)

英國南安普敦大學近日正式啟用全歐洲首座、全球僅第二座的電子束微影（E-beam lithography）設施，開啟英國半導體研發的新篇章。該中心採用聚焦電子束來在材料上刻劃極高解析度的圖案，能夠製作出比人類髮絲細數千倍的微小結構，為次世代晶片技術發展提供關鍵支撐。

(閱讀全文…)

隨著全球進入高速網路與智慧化應用的新紀元，半導體產業正迎來全新的成長動能。根據Allied Market Research的數據，全球射頻（RF）半導體市場規模於2021年達到189億美元，預計到2031年將擴大至396億美元，年均成長率（CAGR）高達8.4%。這項成長主要受到5G技術迅速發展與物聯網（IoT）應用擴大的推動，進一步提升了對高效網路容量的需求，促進了RF半導體的廣泛應用。

(閱讀全文…)

馬來西亞投資發展局（MIDA）、馬來西亞製造商聯合會（FMM）與Bintang資本夥伴公司（Bintang Capital）日前共同宣布，三方已簽署一項具歷史意義的諒解備忘錄（MoU），宣告「Bintang半導體影響基金一號」（BSIF I）的正式啟動。此基金旨在重塑馬來西亞半導體產業版圖，並將永續發展與社會責任納入核心發展戰略。

(閱讀全文…)

美國半導體產業協會（SIA）日前發表聲明，由協會總裁暨執行長約翰·紐佛（John Neuffer）對《建設先進半導體投資抵免法案》（BASIC法案）表示歡迎。這項新立法將進一步加強美國本土半導體製造實力，內容包括將「先進製造投資稅抵」（AMIC）的抵免率從原本的25%提升至35%，並延長四年期限，期望藉此吸引更多企業投入美國晶片產業。

(閱讀全文…)