作者: Editorial Team

在雲端運算與人工智慧（AI）加速滲透全國各行各業的趨勢下，中國半導體產業正迎來一波前所未有的需求浪潮。中國全國政協委員郭宇鋒近日在接受《環球時報》專訪時指出，半導體與集成電路（IC）作為科技產業的基石，將成為「新質生產力」的先鋒，扮演引領中國科技發展的重要角色。

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中國創新與科技重鎮—廣東省深圳市，近日宣佈成立一項規模達50億元人民幣（約6.94億美元）的半導體與集成電路產業投資基金，意在推動該領域的區域性發展與技術自主創新。此舉不僅顯示出深圳強化本地高端技術產業鏈的決心，也代表其在全球科技競爭中，積極布局半導體核心技術的戰略方向。

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印度在半導體產業發展的征途中邁出歷史性的一步，於諾伊達（Noida）與班加羅爾（Bengaluru）正式啟用其首批3奈米晶片設計中心。這兩座先進設施由印度資通訊技術、鐵路與廣播部聯合部長阿什維尼·瓦什納夫（Ashwini Vaishnaw）主持揭幕，標誌著印度正式進軍全球最先進的晶片設計行列。

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根據市調機構Counterpoint Research的最新報告，美國對科技產品加徵關稅的政策，預計在短期內對全球DRAM記憶體市場的影響有限。該機構預測，2024年第二季的成長幅度將與第一季相當，而第一季中，韓國記憶體製造商SK海力士首度躍居市場龍頭，引起產業高度關注。

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NEO半導體公司近日再度引發業界關注，宣布推出兩款全新3D X-DRAM記憶體儲存單元設計——1T1C（單電晶體單電容）與3T0C（三電晶體無電容）架構，預計2026年將生產概念驗證晶片。此項創新被寄予厚望，有望徹底改變當前動態隨機存取記憶體（DRAM）的容量與效能標準。

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專精於高壓整合電路的能源轉換領導廠商Power Integrations，日前宣布推出五項全新參考設計，專為800V汽車應用而打造。這些設計基於該公司最新的1700V InnoSwitch3-AQ飛返式切換電源IC，涵蓋16瓦至120瓦的功率範圍，旨在滿足未來電動車高效能且高可靠性的電源需求。

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美國智慧手機晶片大廠高通公司（Qualcomm Inc.）日前公布最新財測後，股價隨即於週四早盤大幅下跌，反映市場對其未來營收成長的不安情緒，並凸顯中美貿易緊張對全球晶片需求的潛在衝擊。

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美國半導體設備製造巨頭應用材料公司（Applied Materials, Inc.）宣布，已購買荷蘭半導體封裝設備領導廠商Besi（BE Semiconductor Industries N.V.）9%的普通股股份。此舉不僅鞏固雙方自2020年以來的合作關係，更進一步加強在半導體先進封裝技術上的聯手發展。

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隨著人類社會對資料依賴日益加深，高效能運算（HPC）正悄然成為支撐現代生活的無聲力量。從AI模型訓練到藥物研發、從製造優化到金融決策，龐大的數據處理需求正驅動全球各行各業對運算能力提出空前高標準。在此背景下，半導體技術無疑是構築HPC系統的關鍵基石，扮演不可或缺的推手角色。

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面對美國川普陣營推動對進口半導體徵收高額關稅，韓國政府正式出手。根據韓國產業通商資源部本週三表示，已向美國政府遞交書面意見書，要求美方在考量國安相關的《美國貿易擴展法》下，對韓國半導體出口給予「特別考量」。

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