LG Innotek 最新公布已成功開發出全球首創的銅柱（Cu‑Post）基板技術，並已導入智慧型手機半導體基板量產。此 …
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最新數據顯示，台灣上個月出口金額達到歷史新高，年增率暴衝至23.5%，達約533.2億美元，這已是連續第20個月成長！財 …
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近期隨著記憶體大廠如三星、SK 海力士與美光積極轉向DDR5與高頻寬記憶體（HBM）產品，其對DDR4的終止計畫也逐漸明 …
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日本半導體製造商Rapidus近期曝光，其將於2027年前實現2奈米製程量產，並於今年7月交付首批試產晶圓樣片，同步提供 …
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三星電子第二季的營收表現讓市場跌破眼鏡，而最核心的原因來自其半導體業務的表現失常。這個占整體獲利超過一半以上的關鍵部門， …
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根據Bloomberg與Euronews報導，超過40位歐洲企業CEO（包含ASML、Philips與Siemens等） …
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川普政府最近與中方達成新一輪貿易協議，部分放寬對中國的電子設計自動化（EDA）軟體出口管制。據彭博報導，美國商務部已通知 …
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據Tom’s Hardware引用Nikkei報導指出，三星位於美國德州Taylor的新晶圓廠因「沒有足夠客戶訂單」而推 …
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蘇格蘭國家製造研究院（NMIS）近日宣布，將在斯特拉斯克萊德大學的先進淨零創新中心（ANZIC）內設立「國家級先進半導體 …
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根據南韓貿易部7月1日公布數據，6月出口金額達到598億美元，年增4.3%，是自5月小幅下滑後的明顯回升。每日出口平均值 …
