據《The Elec》報導，韓國科學技術院（KAIST）金正鎬教授指出，**HBF（High Bandwidth Fla …
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微軟研究院（Microsoft Research）近日公開了一項前沿成果—類比光學電腦 AOC（Analog Optic …
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隨著 AI 浪潮推動高效能運算需求，全球半導體材料正加速轉型。據《財訊》報導，NVIDIA 計畫在下一代 Rubin 架 …
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中國在中美高層會談登場前夕，於 9 月 7 日宣布針對美國半導體產業展開兩項調查，直指德州儀器（Texas Instru …
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SEMICON Taiwan 2025 國際半導體展 9 月 10 日登場，經濟部技術處攜手工研院與金屬中心，推出「科技 …
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台灣與英國於 9 月 11 日透過視訊方式，正式簽署「半導體聯合技能計畫合作備忘錄」（MOU），展現雙方在關鍵產業領域深 …
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在 AI 帶動下，HBM（高頻寬記憶體）成為市場寵兒，三星與 SK hynix 正加速 HBM4 的量產腳步。然而，NA …
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隨著先進封裝成為半導體競爭的新戰場，台積電正以自家技術 CoPoS（Chip on Panel on Substrate …
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隨著汽車產業快速邁入電動化與智慧化時代，半導體已成為推動創新的核心驅動力。從動力系統到安全防護，甚至使用者體驗，晶片的角 …
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台灣與日本的半導體合作，正在走向比單純商業利益更深遠的層面。雙方專家在台北的一場論壇中指出，除了製造與供應鏈的互補外，教 …
