全球最大的半導體代工廠台灣積體電路製造公司（TSMC），近期被爆捲入一項由美國商務部主導的出口管制調查，恐面臨高達10億美元或以上的鉅額罰款。據兩位知情人士透露，調查重點圍繞台積電為中國晶片設計公司Sophgo所代工的晶片，最終疑似流入被美國制裁的中國科技巨頭華為（Huawei），並成為其高階AI處理器Ascend 910B的核心部件。
作者: Editorial Team
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半導體教育聯盟啟動 美校企合作打造高階封裝創新基地
強化美國本土半導體產能與技術研發能力，Spirit Electronics 近日宣布正式收購 SMART Microsystems，並攜手 Lorain County Community College（LCCC） 在俄亥俄州啟動一項重大合作計畫，打造結合教育、研發與產業應用的高科技中心。
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半導體版圖重塑 三星強攻HBM、合併傳聞翻動晶圓代工格局
在國際局勢錯綜複雜與終端需求兩極化的背景下，全球半導體代工產業正走向一場深刻的重組期。隨著2奈米製程邁入試量產階段，產業技術升級正在提速，而高階製程的突破也為下世代晶片應用鋪路。與此同時，各大半導體巨頭的人事異動與併購傳聞頻傳，顯示這場產業洗牌戰已悄然開打。
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『晶』慘低谷 安森美股價跌破52週新低，估值吸引卻難逃半導體寒冬
美國知名功率半導體大廠 ON Semiconductor（安森美）（NASDAQ: ON），近期在市場風雨飄搖之際，股價重挫至 52週新低，一度跌至 33.19美元，年跌幅高達 51.99%。根據 InvestingPro 的資料顯示，儘管安森美基本面仍具韌性，其 流動比率達5.06、本益比僅9.3，呈現出明顯的價值低估跡象，但依然難敵半導體產業的整體低迷。
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半導體新浪潮席捲印度 Cyient百億投資打造ASIC創新基地
印度科技服務公司 Cyient 正式宣佈成立全新半導體子公司，投入資金高達 86.2億盧比（約1億美元），此舉不僅強化其在晶片設計領域的佈局，也標誌著印度邁向半導體自主化的重要一步。根據《印度時報》報導，新公司將專注於擴大全方位 ASIC（應用特定積體電路） 交鑰匙解決方案，為全球與本地客戶提供高值化技術服務。
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半導體十連漲 AI熱潮推動全球晶片銷售創高峰
根據全球半導體產業協會（SIA）於2025年2月的最新報告指出，全球半導體產業持續高歌猛進，單月銷售額達 549億美元，較去年同期成長17.1%，實現連續第10個月雙位數年增的驚人成績。
儘管相較於2025年1月略為下滑2.9%，但整體趨勢仍展現出強勁動能。特別是在美洲地區，銷售年增率高達 48.4%，成為全球增長最快的市場。亞太地區（含其他區域）也表現亮眼，成長10.8%；中國與日本則分別成長5.6%與5.1%。唯一呈現負成長的是歐洲，年減幅度為8.1%。
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半導體黃金十年啟動 美商攜手越南共築人才新基地
越南財政部總部舉行的一場重要會議上，越南副財政部長阮氏碧玉（Nguyen Thi Bich Ngoc）對美國科技企業 Marvell 集團在越南的活躍參與表示高度肯定。這家總部位於加州的半導體與相關技術開發公司，正積極協助越南推動半導體產業的整體發展，尤其與國家創新中心（NIC）密切合作，協助建構半導體生態系及關鍵人才資源。
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日本Rapidus「晶」鋒出擊 力拚先進製程量產化
在半導體供應鏈中，台積電（TSMC）長期穩居領導地位，而英特爾（Intel）與三星晶圓代工（Samsung Foundry）也積極拓展版圖。如今，日本新星Rapidus也正式加入這場先進製程的競賽。根據《DigiTimes》報導，Rapidus已於日本北海道建置專屬廠區，全力朝向2奈米技術的量產目標邁進。
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半導體巨頭台積電飆營收 AI伺服器熱潮助力創近年新高
台灣半導體龍頭台積電（TSMC） 公布2024年第一季財報，營收達新台幣8392.5億元（約255億美元），年增率高達 41.6%，遠超市場預期的8305億元，創下自2022年以來的最快成長速度。這一波驚人成長，反映出人工智慧（AI）伺服器及智慧型手機需求迅速回溫，並提前反映美國新一輪關稅上路前的備貨潮。
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韓企突破日壟斷 Semes打造次世代半導體光阻旋塗機Omega Prime
韓國領先的半導體設備製造商 Semes 於本月7日正式宣布，成功開發出一款用於先進光微影製程（Photolithography）的次世代氟化氪（KrF）光阻旋塗機，命名為 Omega Prime。這一突破性成果不僅通過了高標準的品質測試，也代表Semes已正式進軍由日本T公司長期主導、占據逾90%市場的高度專業化領域。