華為正式宣布推出搭載 自研高頻寬記憶體（HBM） 的 AI 晶片，市場普遍認為這象徵中國半導體自主化已達到關鍵轉折。近來 …
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德國薩克森邦經濟部長潘特（Dirk Panter）在率領代表團出席 9 月 10 至 12 日於台北舉行的 SEMICO …
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三星電子於 9 月 15 至 16 日舉辦 「三星AI論壇 2025」，今年邁入第九屆。論壇已成為全球人工智慧領域的重要 …
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在「十四五」規劃期間（2021-2025），中國集成電路企業 上海貝嶺（Shanghai Belling） 躍升為全球電 …
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台灣經濟部最新報告指出，第二季製造業固定資產投資年增 28.1%，達 新台幣 6205 億元（約 205.3 億美元）， …
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南韓半導體雙雄三星電子與 SK 海力士，正緊盯美國政府對中國出口管制的最新動態。根據業界人士透露，兩家公司最擔憂的是美國 …
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美國總統川普 9 月 16 日在啟程訪問英國前表示，未來關稅政策可能更嚴厲，矛頭將指向半導體與藥品。他指出，雖然汽車長期 …
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台灣晶片設計龍頭聯發科（MediaTek） 昨日宣布，已採用 台積電（TSMC）先進 2 奈米製程打造下一代旗艦系統單晶 …
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據韓媒《News1》報導，中國科技巨頭騰訊已明確表態，未來不會自行研發或生產 AI 晶片。這與百度、阿里巴巴、華為等積極 …
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隨著資料中心持續擴張，雲端運算正從 AI 訓練逐步轉向推理（inference）工作，帶動對高容量記憶體的強烈需求。近期 …
