Intel最近宣布推出18A晶片製程的新版本，讓這項原本只用在高階電腦的先進技術，也能運用在日常使用的處理器和人工智慧（ …
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英國南安普敦大學近日正式啟用全歐洲首座、全球僅第二座的電子束微影（E-beam lithography）設施，開啟英國半 …
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隨著全球進入高速網路與智慧化應用的新紀元，半導體產業正迎來全新的成長動能。根據Allied Market Researc …
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馬來西亞投資發展局（MIDA）、馬來西亞製造商聯合會（FMM）與Bintang資本夥伴公司（Bintang Capita …
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美國半導體產業協會（SIA）日前發表聲明，由協會總裁暨執行長約翰·紐佛（John Neuffer）對《建設先進半導體投資 …
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台積電在近期舉辦的一場研討會上宣布，預計於2028年進入A14製程的量產階段。這項製程技術將在不依賴高數值孔徑極紫外光微 …
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隨著高頻寬記憶體（HBM）市場競爭升溫，熱壓接合（TC，Thermal Compression）貼合機需求急速飆升。這種 …
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ROHM半導體宣布，全球領先的光伏與儲能系統專家SMA Solar Technology AG，已正式採用Semikro …
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經濟部日前公布最新統計數據，台灣整合電路（IC）產業在今年前兩個月表現亮眼，產值年增率達到21.74%，創下歷史新高，展 …
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全球定位系統（GNSS）作為現代交通、物流與通信的重要基石，正面臨日益嚴峻的干擾與欺騙（spoofing）威脅。為了應對 …
