美國半導體產業協會（SIA）日前發表聲明，由協會總裁暨執行長約翰·紐佛（John Neuffer）對《建設先進半導體投資 …
-
-
台積電在近期舉辦的一場研討會上宣布，預計於2028年進入A14製程的量產階段。這項製程技術將在不依賴高數值孔徑極紫外光微 …
-
隨著高頻寬記憶體（HBM）市場競爭升溫，熱壓接合（TC，Thermal Compression）貼合機需求急速飆升。這種 …
-
ROHM半導體宣布，全球領先的光伏與儲能系統專家SMA Solar Technology AG，已正式採用Semikro …
-
經濟部日前公布最新統計數據，台灣整合電路（IC）產業在今年前兩個月表現亮眼，產值年增率達到21.74%，創下歷史新高，展 …
-
全球定位系統（GNSS）作為現代交通、物流與通信的重要基石，正面臨日益嚴峻的干擾與欺騙（spoofing）威脅。為了應對 …
-
在無線通訊日益普及的今日，如何有效解決訊號干擾成為工程領域的一大挑戰。日本名古屋工業大學的研究團隊，近日突破性地開發出一 …
-
西門子數位工業軟體（Siemens Digital Industries Software）今日宣布，與全球晶圓代工龍頭 …
-
台積電於近日在美國加州舉辦的公司活動中宣布，預計在2028年正式導入全新世代的A14製程技術，繼續鞏固其全球晶圓代工領導 …
-
半導體材料新創公司ChEmpower Corp.宣布，成功完成1,870萬美元的新一輪早期融資，資金將用於提升晶片製造過 …
