隨著三星與美光逐步縮減DDR4產能，市況迅速轉熱，台灣主要記憶體供應商南亞科（Nanya Technology）已暫停發 …
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在巴黎VivaTech科技大會上，法國總統馬克宏明確指出法國必須掌握2至10奈米的先進製程，鞏固在全球半導體供應鏈中的不 …
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三星電子近日傳出已通過博通（Broadcom）測試其8層堆疊 HB M3E 原型晶片的驗證，意味著三星有望重返HBM供應 …
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微軟與華碩正式宣佈攜手合作，預計於年底假期檔期推出全球首款Xbox掌上型遊戲機「ROG Xbox Ally」及高階版「R …
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台灣科技產業於近日盛大亮相於巴黎舉行的Viva Technology（VivaTech）科技展，吸引包括法國政要與國際科 …
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鴻海精密工業旗下鴻海研究院本月初於日本發表具重大技術突破的AI伺服器關鍵晶片與高效能電源管理解決方案，正式宣示其在半導體 …
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台灣近期進一步升高對高科技出口的管制強度，正式將中國兩大科技核心企業華為（Huawei）與中芯國際（SMIC）列入「戰略 …
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法國數位通訊與整合服務領導業者Bouygues Telecom近期宣布，啟動以VMware Cloud Foundati …
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隨著AI、邊緣運算、電動與自駕車、機器人以及綠能技術迅速進步，半導體產業迎來前所未有的創新與市場機會。然而，晶片製造的複 …
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南韓工業大廠斗山公司（Doosan Corp.）正式啟動其全新軟性銅箔基板（FCCL）工廠的量產營運，代表其正式跨足摺疊 …
