台灣第二大晶圓代工廠聯電（UMC）正積極加強其高階封裝實力。根據《商業時報》報導，聯電已在南科區與面板大廠晶豪科技（Ha …
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自2024年美中科技競爭加劇以來，全球半導體產業進入全面重組階段。美國根據《CHIPS與科學法案》投入527億美元補助半 …
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隨著台積電於美國亞利桑那設立晶圓廠，台灣潔淨室設備商接獲大量海外訂單，成為晶片廠擴產的技術支柱。其中，台積電長期供應商 …
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台灣首部聚焦半導體產業的紀錄片《A Chip Odyssey》（中文片名：《造山者－世紀的賭注》）歷經五年拍攝、於6月1 …
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美商德州儀器（Texas Instruments，TI）於6月18日宣佈將在美國投入超過600億美元，擴建位於德州與猶他 …
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韓國電子零組件大廠 LG Innotek 據韓媒 ETNews 報導，正在與美國 Figure AI 展開供應合作談判， …
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英特爾（Intel）於6月18日宣布多項高層人事調整，涵蓋工程與業務領域，此為新任CEO陳立武（Lip‑Bu Tan）推 …
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Giga Computing 為技嘉旗下專注於生成式AI伺服器與先進散熱技術的頂尖企業，宣布將參與 AMD 於 2025 …
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隨著AI與高效能運算（HPC）需求激增，晶片功耗飆升，散熱壓力成為性能與穩定性的關鍵瓶頸。美國材料大廠 Coherent …
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在AI與高效能運算（HPC）需求大爆發的背景下，先進封裝成為半導體產業的核心競爭力。根據報導，台積電（TSMC）正積極投 …
