大日本印刷（DNP）近日宣布，成功開發線寬達 10 奈米的奈米壓印微影（NIL）技術，目標支援 1.4nm 等級的先進邏 …
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輝達是否正在為先進製程供應鏈建立「第二來源」的想像空間？從 Groq 與輝達簽署非獨家推論技術授權、並由 Groq 核心 …
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AI 資料中心正在把 SSD 從「容量競賽」推向「效能競賽」。過去 TLC、QLC 靠高密度、低成本吃下主流市場，但推論 …
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碳化矽（SiC）過去最常被電動車帶著走，但市場正在換一種長相，券商預估 2027 可能出現結構性轉折，需求不再只看車市景 …
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碳化矽（SiC）不只是一種材料名詞，它正在變成先進能源與航太工業的「底層籌碼」。General Atomics Elec …
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AI 熱潮帶動高頻寬記憶體（HBM）需求暴增，推升南韓記憶體廠營運表現。外界關注，三星電子在 HBM 產品重新設計後逐步 …
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LG Electronics 時隔兩年將推出新一代自研半導體。據產業消息，LG 已完成家電專用晶片 DQ-C2 設計，正 …
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中國外交部表示，將回應美方最新針對中國半導體的關稅動作。美國貿易代表署（USTR）日前公告，計畫自 2027 年 6 月 …
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2025 年末，半導體景氣從「AI 淘金熱」走向「工業化交付」：不是誰喊得最大聲，而是誰能把先進製程、封裝與供應鏈穩穩串 …
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印度孟買大學（University of Mumbai）代表團12月23日在台灣教育部人員陪同下造訪成功大學（NCKU） …
