英國政府最新《工業策略》公布了數位與科技部門計畫，明確將半導體列為突破重點。計畫中將成立「英國半導體中心」（UKSC）， …
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挪威無線晶片領導廠商 Nordic Semiconductor 宣布併購雲端平台公司 Memfault，正式從純粹的硬體 …
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HUHUTECH（工廠設施管理與監控系統供應商）於2025年5月7日以2.5萬歐元（約2.9萬美元）收購德國Huhu T …
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AMD印度分公司近日宣布，透過企業社會責任（CSR）計畫，對位於印度科學研究院（IISc）旗下的創新孵化中心FSID所培 …
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汽車零組件巨頭Continental（大陸集團）宣布正式設立「先進電子與半導體解決方案部門」（AESS），積極展開自家汽 …
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根據市調機構Counterpoint最新報告，台積電（TSMC）在2025年第一季全球晶圓代工市場拿下35%的市佔率，刷 …
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亞利桑那日前首次在美國主辦「美墨半導體合作論壇」，吸引超過100位來自政府、產業與學界的領袖參與，包括亞利桑那商務局、墨 …
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LG Innotek於日前宣布成功研發並量產全球首款高價值手機半導體基板「Copper‑Post（Cu‑Post）」技術 …
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羅姆半導體今日宣布推出 BM6GD11BFJ‑LB，一款專為 600V 級高壓 GaN HEMT 設計的隔離閘極驅動 I …
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西門子數位工業軟體（Siemens Digital Industries Software）24日宣布推出兩款全新電子設 …
