美國晶片大廠英特爾（Intel）宣布，其最新世代18A製程正式進入高量產（HVM）階段，成為全球首家達到2奈米級量產里程 …
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美國哥倫比亞大學教授 Michal Lipson 率領的研究團隊，近日在《Nature Photonics》發表矽光子領 …
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南韓《韓國經濟日報》報導，三星電子將於今年底迎來首台高數值孔徑極紫外光刻（High-NA EUV）設備 Twinscan …
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東京電子（Tokyo Electron，TEL）宣布在日本熊本縣開設一座大型研發中心，意在深化與台積電（TSMC）等廠商 …
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OpenAI 近一個月內密集宣布三項重大硬體合作，與 NVIDIA、AMD、Broadcom 共同推進總計 26GW 的 …
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據《第一財經》報導，中國半導體設備新秀思開瑞（SiCarrier）旗下子公司啟雲方（Qiyunfang）近日在中國 SE …
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全球晶片封裝與測試巨頭 Amkor Technology 近日於美國亞利桑那州皮奧里亞（Peoria）舉行動土典禮，正式 …
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日本前防衛大臣岸信夫（Kihara Minoru）在東京舉行的「台日半導體聯盟論壇」上表示，半導體已成為影響國家安全的關 …
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輝達（NVIDIA）持續鞏固其在AI與資料中心領域的主導地位。繼與英特爾（Intel）合作推出能直接連接GPU的x86 …
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中國近日宣布對稀土出口實施全面管制，再度震撼全球半導體與人工智慧（AI）產業鏈。由於中國長期壟斷稀土生產與精煉，這項政策 …
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