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隨著AI運算需求飆升，全球雲端巨頭正積極投入自研ASIC（專用晶片）開發，以降低對輝達（NVIDIA）與超微（AMD）的依賴。根據《工商時報》報導，台灣業者力積電（GUC）與愛普（Alchip）已成為主要設計合作夥伴，而聯發科（MediaTek）等大型IC設計公司也相繼跨足該領域，展開新一輪競爭。報導指出，隨著更多IC設計公司加入ASIC戰局，純設計服務商的利潤正逐步下滑，競爭重心也從「版圖設計」轉向「系統整合與封裝效能」。
在晶片設計鏈中，開發AI專用ASIC需要龐大的高效能IP與特殊設計能力，GUC與Alchip因而成為不可或缺的合作夥伴。然而，隨著市場規模持續擴大，原本專注標準晶片的IC設計業者紛紛轉向。根據《路透社》引述消息指出，聯發科已成功取得Google TPU v7e專案，預計2026年底量產，其AI加速ASIC產品有望在2027年創造數十億美元營收。
ASIC競爭進入「整合力」時代
《工商時報》分析，AI雲端服務供應商（CSP）對定製晶片的需求將延續至2027年，但市場結構正快速轉變。隨著IC設計巨頭親自下場，ASIC設計服務商的毛利空間被壓縮，市場競爭也轉向更高層次的系統整合與異質封裝能力。此外，雲端客戶逐漸建立自有團隊，未來對外包設計服務的依賴可能下降，進一步加劇產業洗牌。
長遠來看，ASIC不僅是晶片設計的商業機會，更是AI基礎建設的主戰場。能否在封裝整合、製程協同與演算法優化上建立深度合作關係，將決定誰能成為AI時代的關鍵供應者。（原文出處）
