隨著 Google TPU 生態系持續擴張，Broadcom 的 ASIC 業務正快速成為生成式 AI 供應鏈中的關鍵角色。在最新法說會上，向來低調的 Broadcom 罕見揭露，其高達 100 億美元的客製化晶片大單，實際客戶為 AI 實驗室 Anthropic，也正式澄清市場先前猜測買家為 OpenAI 的傳言。這不只凸顯 Broadcom 在 AI 客製晶片領域的存在感，也顯示雲端與大型模型業者，正積極尋找 GPU 之外的第二條算力路徑。
AI客製晶片放量，結構正在改變
Broadcom 目前已累積至少五家 AI 晶片客戶，最新加入的客戶更下單 10 億美元、預計 2026 年交付。Anthropic 除了原本揭露的 100 億美元專案，近期再追加約 110 億美元訂單，用於 Google 最新的 TPU Ironwood 機櫃。這一連串訂單反映出一個明確趨勢：大型 AI 模型訓練正加速從通用 GPU，轉向高度客製化、針對特定工作負載最佳化的 ASIC 架構，而 Broadcom 正是這條路線上最成熟的供應商之一。
不過，營收快速成長的同時，獲利結構也開始出現變化。Broadcom CFO 已示警，隨著 AI 業務占比拉高，整體毛利率將面臨壓力，單季毛利可能下滑約 100 個基點。原因在於，AI ASIC 專案雖然金額龐大，但客製化程度高、設計週期長，且需投入大量工程與產能協調資源，毛利水準相對難以複製 Broadcom 傳統通訊與基礎建設晶片的高獲利模式。
從產業角度來看，Broadcom 正站在一個典型的轉型十字路口。一方面，它成功卡位生成式 AI 的關鍵基礎設施，成為 Google TPU 與 Anthropic 等玩家不可或缺的夥伴；另一方面，AI 訂單規模化，卻也讓「高毛利＋穩定現金流」的舊有商業模型開始鬆動。未來真正的考驗，不在於是否還能拿到更多 AI 大單，而在於 Broadcom 能否在 ASIC 放量的同時，重新拉回獲利品質，找到規模與毛利之間的新平衡點。（原文出處）
