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iPhone 17系列、全新Mac與Apple Watch預定今年下半年發表，代表Apple自研晶片策略再進化。據產業人士透露，Apple目前正同步開發至少七款尚未亮相的晶片：包括A19、A19 Pro、M5、M5 Pro、全新一代Apple Watch晶片、第二代5G數據機C2，以及整合藍牙與Wi‑Fi的無線通訊晶片「Proxima」。這顯示Apple不但強化手機與穿戴裝置性能，更在無線技術與通信領域深化布局。
產品分層晶片策略
傳聞指出，Apple將繼續採取晶片差異化策略：A19（代號 Tilos）將配置於iPhone 17 Air，而A19 Pro（代號 Thera, T8150）則專屬Pro與Pro Max機型。此舉不但提升產品分級，也強化硬體競爭力。MacBook Pro方面，Apple預計在iPhone發布後推出14吋與16吋版本，分別搭載M5（Hidra）及M5 Pro（Sotra）晶片，強調高效性能。Apple Watch Series 11則將搭載代號為Bora、基於A18架構的新處理器，預示進一步提升AI功能與續航表現。
Apple自研晶片版圖再度升級，正從手機延伸至筆電、穿戴與通訊模組，全線產品性能與AI應用持續強化。透過完整生態整合與分級策略，Apple不僅提升用戶體驗，也拉開與產業競爭者的差距。然而，持續多線開發也面臨設計、封測與軟體適配壓力，接下來如何平衡創新節奏與供應鏈協調，將是其成功關鍵。（原文出處）
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