美國約翰霍普金斯應用物理實驗室（APL）與韓國三星電子合作，成功開發出一種全新的固態熱電冷卻材料，可透過半導體製程大量生產。這項技術被稱為「CHESS」，全名為控制階層式超晶格結構（Controlled Hierarchically Engineered Superlattice Structures），在冷卻電子設備的效率上，是現有商業熱電材料的兩倍。
CHESS技術翻轉傳統散熱革命
CHESS技術的誕生源自APL長達十年的研究，最初是為了美國國防高等研究計畫署（DARPA）的國安專案所研發。這項技術不僅被應用於軍事領域，如今也被用來為義肢提供清涼感，改善穿戴者的舒適度。CHESS薄膜材料的最大特色，是其具備奈米結構所帶來的極高導熱效率，讓「沒有風扇的冷卻」成為現實。
APL熱電技術首席專家、這項聯合研發計畫的主導者Rama Venkatasubramanian表示：「這項新型熱電材料的實際制冷成果，展現了CHESS薄膜的潛力，為未來大規模、節能、高效的冷卻應用奠定基礎。」
CHESS的冷卻方式是透過電子在特殊半導體材料中流動來搬運熱量，完全不需要傳統冷卻系統的移動零件或難以處理的冷媒液體，這種設計不但大幅簡化裝置結構，也大大提高能源效率與可靠性。
隨著AI伺服器、高效能運算與穿戴式裝置等產品的散熱需求日益增加，CHESS技術有望為未來電子設備提供嶄新的散熱解決方案。從冷卻筆電與智慧手機，到應用於軍事裝備與醫療裝置，這項技術或許能成為下一波科技創新的關鍵推手。（原文出處）
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