根據《經濟日報》援引彭博報導，美國最大晶圓代工廠GlobalFoundries於6月4日宣布，將投資高達160億美元，用以強化其在美國本土的晶片製造能力。這一舉措不僅代表該公司策略轉向，更凸顯美國在半導體自主政策上的階段性成果。過去五年GlobalFoundries每年平均僅投入14億美元資本支出，如今一口氣祭出相當於十倍以上的投資計畫，顯見其態度已由保守轉向積極。
擴產與研發並進 三大技術領域聚焦未來應用
此次投資中，GlobalFoundries將投入130億美元擴建紐約與佛蒙特州的現有晶圓廠，同時另撥30億美元用於美國本土的研發專案，鎖定三大前瞻技術：晶片先進封裝、矽光子技術與氮化鎵（GaN）材料。根據路透社說法，這三項技術已被廣泛應用於電動車、高效電源管理以及AI伺服器領域，是未來高效能運算的關鍵基石。
新任執行長Tim Breen指出，過去半年客戶對美國產地晶片的需求顯著上升，尤其蘋果、高通與通用汽車等核心客戶的背書，更加強了公司擴產與技術研發的決心。儘管目前未公布具體資金分配時程，GlobalFoundries強調其將採取彈性策略，根據市場需求調整產能釋出。
值得注意的是，與台積電、三星、英特爾等晶片巨頭動輒數百億美元的「燒錢式擴張」不同，GlobalFoundries過去一向謹慎，如今的大規模投資計畫，意味著該公司不再只當「備胎代工」，而是試圖成為美國晶片產業鏈中更關鍵的戰略力量。
從更高層次的觀察來看，這場投資潮背後其實是美國對抗中國科技崛起、推動晶片在地化的政策成果體現。而GlobalFoundries的轉向也預示，地緣政治與技術自立的壓力，正驅動第二梯隊廠商全力上場，挑戰全球半導體格局的新平衡。（原文出處）
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