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根據《ZDNet》報導，南韓產業通商資源部（MOTIE）日前公布最新數據指出，2025年5月，南韓的半導體出口達到創紀錄的138億美元，較去年同期激增21.2%。作為南韓最重要的出口產品，此一成績象徵著該國科技製造實力依然強勁。報導指出，此波增長主要來自對高價值記憶體產品如高頻寬記憶體（HBM）與DDR5的強勁需求，同時合約價格的上升也起到了推波助瀾的作用。
《朝鮮日報》的分析則提醒，整體出口依然呈現負成長，暴露出深層的結構性挑戰。其中，電動車等關鍵產業需求下滑，加上來自美國的關稅壓力加劇，對南韓整體出口帶來不小衝擊。這顯示儘管半導體表現亮眼，南韓出口結構過度依賴單一產業，面臨的風險亦隨之上升。
在各類出口品項中，無線通信設備表現亮眼，出口額年增3.9%，達13億美元。其中智慧型手機的出口尤為突出，年增幅高達30%，達4.2億美元，成為推動該類別出口成長的主要動能。
此外，電腦與固態硬碟（SSD）產品也重回正成長軌道，出口額年增2.3%，達到11億美元，顯示資通訊產業在特定領域仍具活力。
對中出口不振 晶片衝擊最明顯
從出口地區來看，對中國的出口下降8.4%，總額為104億美元，為一重大警訊。《朝鮮日報》指出，其中以半導體出口跌幅最大，年減幅達14.6%，顯示中國市場對南韓晶片的需求大幅減弱。
根據韓國半導體產業協會執行董事安基鉉表示，中國正積極推動中低階晶片的本土化生產，這一策略已對南韓造成實質影響，未來若趨勢持續，南韓在全球晶片市場的主導地位恐將受到進一步挑戰。
儘管如此，專家仍認為南韓在高階晶片領域具備技術優勢，若能持續強化創新與擴大市場多元化布局，仍有望突破當前瓶頸，維持科技出口的競爭力。（原文出處）
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