在半導體供應鏈中，台積電（TSMC）長期穩居領導地位，而英特爾（Intel）與三星晶圓代工（Samsung Foundry）也積極拓展版圖。如今，日本新星Rapidus也正式加入這場先進製程的競賽。根據《DigiTimes》報導，Rapidus已於日本北海道建置專屬廠區，全力朝向2奈米技術的量產目標邁進。
這家由日本政府強力支持的晶圓代工企業，正試圖打破現有市場格局，力求在這波半導體技術升級浪潮中搶下一席之地。雖然距離量產尚有距離，但Rapidus的技術野心與資本投入無疑已引起全球業界的高度關注。
Rapidus雖已取得IBM的2奈米製程技術授權，並計劃將此尖端技術商用化，但目前仍處於技術摸索期，特別是在良率（yield rate）尚未穩定的情況下，進入量產階段仍充滿挑戰。業界指出，2奈米製程技術極度精密，其晶片電晶體密度遠高於現行技術，一旦量產成功，將具備劃時代意義。
另一方面，Rapidus也正在摸索極紫外光（EUV）設備的運作，該設備由荷蘭ASML供應，是推進2奈米以下製程的關鍵技術。然而，由於EUV機台操作複雜且經驗門檻高，Rapidus在初期階段面臨不小技術障礙，相關工程與維運團隊仍需時間熟練。
尋求「晶」實夥伴 關注永續合作模式
儘管技術挑戰仍在，Rapidus在產業鏈中的潛力已逐漸顯現。據悉，多家國際科技企業已表達合作興趣，不過Rapidus明確表示，未來將聚焦於少數長期且穩定的合作夥伴，以確保整體供應鏈的永續性與生產效能。
這種「精選合作夥伴」策略，也與其打造高品質、高附加價值晶圓代工平台的目標一致。不同於傳統以大量接單為導向的模式，Rapidus更強調「技術深耕」與「戰略夥伴」的長期關係，這也為日本半導體產業開創出一條不同於台灣與南韓的發展路徑。
在全球晶圓代工「晶」鋒對決的戰場上，Rapidus的加入無疑為市場注入一股新勢力。雖然眼前挑戰重重，但日本政府與產業界的堅定支持，加上與IBM、ASML等巨頭的技術鏈結，未來Rapidus是否能真正站穩2奈米製程領域，將是全球半導體觀察者關注的焦點。（原文出處）
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