美國晶片巨頭高通（Qualcomm）日前於舉行COMPUTEX 2025主題演講，執行長Cristiano Amon正式宣布公司將重返資料中心市場，為全球運算產業投下震撼彈。儘管詳細產品藍圖尚未公布，Amon信心十足地表示，高通在架構創新與彈性設計方面具備明顯優勢，未來發展可期。
資料中心戰略布局與台灣角色
Amon強調，高通這次重返資料中心市場的核心武器，是其具有顛覆性的CPU架構以及高度的設計彈性，這兩項特質延續了高通一貫的DNA——高效能與超低功耗運算。他提及，高通近期與沙烏地阿拉伯AI新創公司Humain合作，並且獲得NVIDIA的生態系支持，為進軍資料中心市場鋪平道路。
在與台灣供應鏈的合作上，Amon明確表示：「台積電一直是我們關鍵的製造夥伴，高通多年來也是台積電的大客戶，每年出貨約400億顆晶片。」他盛讚台灣的PC產業體系健全，並指出隨著高通加速進軍PC領域，與台灣PC產業的合作亦快速擴大。高通目前正積極擴編在台團隊，並承諾未來將持續強化本地佈局。
此外，針對外界關注的中國手機品牌小米自研晶片議題，Amon特別指出，高通與小米始終維持長期且穩定的合作關係，小米旗艦機種仍然大量採用高通技術。他也提到，品牌自研晶片並非罕見，像是三星就是典型案例，但高通仍是小米旗艦手機的主要晶片供應商，這一點未來不會改變。
隨著AI技術的普及與運算需求的遽增，資料中心的戰略價值日益凸顯。高通這次大舉回歸，不僅預示其轉型決心，也為全球晶片競局增添更多變數。而台灣，作為全球關鍵供應鏈的核心，無疑將在這場轉變中扮演舉足輕重的角色。（原文出處）
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