英特爾（Intel）財務長大衛．辛斯納（David Zinsner）近日在一場投資人會議上表示，預期公司晶圓代工業務（Foundry）將於2027年實現損益兩平，並在不久之後轉虧為盈，逐步建立市場信任，吸引更多外部客戶加入合作行列。這項目標顯示英特爾正積極重整其製造版圖，以強化在全球半導體競爭中的地位。
全力衝刺18A製程 盼成技術轉捩點
儘管目前英特爾的晶片業務正面臨挑戰，但該公司正採取多晶圓代工策略，一方面與台積電（TSMC）合作委外製造部分晶圓，另一方面則持續開發自家先進製程技術，力圖重回製程領先地位。根據最新規劃，英特爾預計將於2027年量產18A（1.8奈米）與14A兩大節點製程。
業界指出，英特爾將率先以18A製程打造新一代消費級處理器「Panther Lake」，預計最快於今年底推出。此製程技術也將應用於伺服器等級的「Clearwater Forest」Xeon處理器，並有望延伸至部分尚未公開的第三方產品。英特爾認為，18A製程將成為技術展示的重要平台，藉此向潛在客戶證明其製造能力已回到世界一流水準。
18A製程被視為英特爾重返製程領導地位的關鍵突破口。該製程將結合RibbonFET（環繞閘極場效電晶體）與PowerVia（背面供電技術），以提升晶片性能與能源效率，力拚與台積電、三星競爭。若能順利量產且取得市場認可，英特爾的晶圓代工業務將有望躍升為集團新成長動能。
面對全球AI浪潮與高效能運算需求的激增，擁有自主製程實力的半導體公司勢必將佔據更多話語權。英特爾此次對外釋出的損益目標與製程時程，不僅是對股東信心喊話，更是對市場宣示：「英特爾回來了」。（原文出處）
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